[实用新型]一种用于石英加工的加热槽有效
申请号: | 201822222093.9 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209515612U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 李进 | 申请(专利权)人: | 江苏风日石英科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 奚衡宝 |
地址: | 211400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于石英加工的加热槽。所述的加热槽包括内槽体、加热芯体、隔热层、外槽体、填料层、旋转体、填料添加口和升降主体,所述的石英料设置在内槽体中。本实用新型结构简单、工作稳定、生产成本低、对石英料全方位加热,方便后期处理,同时,延长了石英料的保温效果,延长了在酸洗过程中的保温时间。 | ||
搜索关键词: | 加热槽 石英料 本实用新型 石英加工 生产成本低 保温效果 工作稳定 后期处理 加热芯体 升降主体 酸洗过程 填料添加 隔热层 内槽体 填料层 外槽体 旋转体 槽体 加热 保温 | ||
【主权项】:
1.一种用于石英加工的加热槽,其特征在于:所述的加热槽包括内槽体、加热芯体、隔热层、外槽体、填料层、旋转体、填料添加口和升降主体,所述的石英料设置在内槽体中;所述的加热槽呈直槽状,所述的内槽体设置在加热槽的内层,覆盖加热槽的内壁和底面,所述的内槽体表面连接有多个加热芯体,所述的加热芯体延伸出内槽体表面;所述的升降主体连接在加热槽底面,所述的升降主体带动内槽体做上下升降运动,所述的升降主体穿过内槽体、填料层和外槽体,所述的升降主体下部连接有弹簧,所述的旋转体设置在升降主体的外侧,所述的旋转体与内槽体相连接,所述的旋转体带动内槽体做旋转,通过改变加热芯体的位置对石英料全面加热;所述的隔热层设置在内槽体的外侧,所述的隔热层外侧设置有填料层,所述的填料层中填充有保温材料,所述的填料层外侧设置外槽体,所述的填料添加口连通至填料层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造