[实用新型]一种硅片无动力自转无蜡抛光模板有效
| 申请号： | 201822210269.9 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209239654U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 顾凯峰;章斌;陈李刚;蒋志彬;毛荣昌;朱国强 | 申请（专利权）人： | 衢州晶哲电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B55/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人： | 慈程麟 |
| 地址： | 324022 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片无动力自转无蜡抛光模板，其特征在于：包括模板(1)和设置在模板(1)表面的至少一个置片孔(2)，所述置片孔(2)中设置有用于吸附硅片的吸附垫(3)，所述吸附垫(3)和置片孔(2)之间设置有至少一层自转润滑垫(4)，所述自转润滑垫(4)两侧分别通过润滑液与吸附垫(3)和置片孔(2)内底部吸附滑动粘接。本实用新型提供了一种使用寿命长、加工效率高且生产成本低的硅片无动力自转无蜡抛光模板。 | ||
| 搜索关键词： | 自转 置片孔 硅片 无蜡抛光 无动力 吸附垫 本实用新型 润滑垫 吸附 生产成本低 加工效率 使用寿命 润滑液 滑动 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种硅片无动力自转无蜡抛光模板，其特征在于：包括模板(1)和设置在模板(1)表面的至少一个置片孔(2)，所述置片孔(2)中设置有用于吸附硅片的吸附垫(3)，所述吸附垫(3)和置片孔(2)之间设置有至少一层自转润滑垫(4)，所述自转润滑垫(4)两侧分别通过润滑液与吸附垫(3)和置片孔(2)内底部吸附滑动粘接。
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