[实用新型]一种陶瓷元件巴块有效
| 申请号： | 201822203187.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209118933U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 明全友;向勇;王强;朱琪;林显竣;侯耀家 | 申请（专利权）人： | 广东微容电子科技有限公司;深圳微容实业有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G2/24;B28D1/22;B28D7/04 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 527200 广东省云浮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷元件巴块，其包括，巴块本体，所述巴块本体包括芯片区域以及围绕所述芯片区域布置的边料区域，所述边料区域上设置有四个用于标识切割位置的切割标识线，所述四个切割标识线依次连接相处围绕所述芯片区域的图形，并且所述图形与所述芯片区域同心。本实用新型通过设置四个切割标识线，在对所述巴块本体进行切割时，可以使边料区域不会完全切断，从而可将芯片区域与边料区域快速分离，以得到合格的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片区域 边料 切割 标识线 本实用新型 陶瓷元件 快速分离 切割位置 依次连接 同心 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷元件巴块，其包括，巴块本体，所述巴块本体包括芯片区域以及围绕所述芯片区域布置的边料区域，其特征在于，所述边料区域上设置有四个用于标识切割位置的切割标识线，所述四个切割标识线依次首尾相邻以形成与所述芯片区域同心的区域。
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