[实用新型]一种陶瓷元件巴块

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷元件巴块，其包括，巴块本体，所述巴块本体包括芯片区域以及围绕所述芯片区域布置的边料区域，所述边料区域上设置有四个用于标识切割位置的切割标识线，所述四个切割标识线依次连接相处围绕所述芯片区域的图形，并且所述图形与所述芯片区域同心。本实用新型通过设置四个切割标识线，在对所述巴块本体进行切割时，可以使边料区域不会完全切断，从而可将芯片区域与边料区域快速分离，以得到合格的芯片。

技术领域

本实用新型涉及MLCC技术领域，具体涉及一种陶瓷元件巴块。

背景技术

MLCC（Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器）等陶瓷元件，传统的切割方法是将切割刀片固定在切割机刀座上，陶瓷生坯半成品巴块置与切割机平台中，通过光电摄像头自动识别切割线并对巴块Y轴长方向自动切割，切割完Y轴自动旋转平台对巴块X轴宽方向进行切割，将整块陶瓷生坯分离为单个电容器芯片（以下简称产品）。切割产品过程中刀片的长度大于或等于巴块尺寸，使切割芯片及边角料全部切断，从而在随后手动分离边角料时，需逐颗剥离边角料，效率低下且工作繁琐，还可能对切割芯片造成损伤。并且，因为边角料被切断，造成边角料不易分离并混进大批切割芯片中，影响产品质量。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种陶瓷元件巴块。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种陶瓷元件巴块，其包括，巴块本体，所述巴块本体包括芯片区域以及围绕所述芯片区域布置的边料区域，所述边料区域上设置有四个用于标识切割位置的切割标识线，所述四个切割标识线依次首尾相邻以形成与所述芯片区域同心的区域。

所述陶瓷元件巴块，其中，所述四个切割标识线将所述边料区域划分为切割区域和非切割区域，所述切割区域位于所述非切割区域与所述芯片区域之间，当所述巴块本体被切割时，仅所述切割区域被切割。

所述陶瓷元件巴块，其中，所述四个切割标识线围成正方形，且所述正方形的边长与用于切割所述巴块本体的切割刀的长度相等。

所述陶瓷元件巴块，其中，所述切割区域与所述非切割区域的宽度相等。

所述陶瓷元件巴块，其中，所述芯片区域设置若干沿第一方向延伸的第一切割线和若干沿第二方向延伸的第二切割线，所述若干第一切割线和若干第二切割线均延伸至所述边料区域的边缘。

所述陶瓷元件巴块，其中，所述第一方向与第二方向相互垂直。

所述陶瓷元件巴块，其中，所述四个切割标识线中两个切割标识线平行于第一切割线，另两个切割标识线平行于第二切割线。

所述陶瓷元件巴块，其中，所述各切割标识线距离其靠近的巴块本体的边缘的距离相等。

所述陶瓷元件巴块，其中，所述切割标识线距离其靠近的巴块本体的边缘的距离为1.5-8mm。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型提供了一种陶瓷元件巴块，其包括，巴块本体，所述巴块本体包括芯片区域以及围绕所述芯片区域布置的边料区域，其中，所述边料区域上设置有四个用于标识切割位置的切割标识线，所述四个切割标识线依次连接相处围绕所述芯片区域的图形，并且所述图形与所述芯片区域同心。本实用新型通过设置四个切割标识线，通过所述切割标识对切割位置进行标识，这样可以使得边料区域不被完全切断，从而可将芯片区域与边料区域快速分离，以得到合格的芯片。

附图说明

图1是本实用新型提供的陶瓷元件巴块较佳实施例的结构示意图。

图2是本实用新型提供的用于切割陶瓷元件巴块的切割刀的结构示意图。

具体实施方式