[实用新型]一种半导体制冷片温控装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷片温控装置，所述左腔室前端面的中间位置通过螺栓固定有数显温度计，所述数显温度计的下方由左至右依次设置有降温开关和升温开关，所述第一制热陶瓷片的左端面粘接在所述隔板的右侧壁上、且将上侧所述通孔的右端封闭，所述第二制冷陶瓷片的左端面粘接在所述隔板的右侧壁上、且将下侧所述通孔的右端封闭，所述隔板右端面的中间位置焊接有隔热板，所述隔热板中间位置的左右两侧焊接有连通管，所述壳体右侧壁的中心位置通过螺栓固定有风机，所述风机的出风口通过第一输风管与所述上腔室相连通，所述风机的出风口通过第二输风管与所述下腔室相连通，本实用新型不仅制冷效率高，而且温度调节范围更大。

主权项

1.一种半导体制冷片温控装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)左端面的上下两侧依次焊接有流体排出管(11)和流体进入管(12)，所述壳体(1)内的中间位置焊接有隔板(2)，所述隔板(2)将所述壳体(1)平均分为左腔室和右腔室，所述左腔室前端面的中间位置通过螺栓固定有数显温度计(3)，所述数显温度计(3)的探针(31)固定在所述左腔室的内底壁上，所述数显温度计(3)的下方由左至右依次设置有降温开关(13)和升温开关(14)，所述隔板(2)中心位置的上下两侧对称设有通孔(21)，上侧所述通孔(21)的右侧设置有第一半导体制冷片(4)，所述第一半导体制冷片(4)与所述降温开关(13)电路连接，所述第一半导体制冷片(4)的左侧为第一制热陶瓷片(41)，所述第一制热陶瓷片(41)的左端面粘接在所述隔板(2)的右侧壁上、且将上侧所述通孔(21)的右端封闭，所述第一半导体制冷片(4)的右侧为第一制冷陶瓷片(42)，下侧所述通孔(21)的右侧设置有第二半导体制冷片(5)，所述第二半导体制冷片(5)与所述升温开关(14)电路连接，所述第二半导体制冷片(5)的左侧为第二制冷陶瓷片(51)，所述第二制冷陶瓷片(51)的左端面粘接在所述隔板(2)的右侧壁上、且将下侧所述通孔(21)的右端封闭，所述第二半导体制冷片(5)的右侧为第二制热陶瓷片(52)，所述隔板(2)右端面的中间位置焊接有隔热板(7)，所述隔热板(7)将右腔室平均分为上腔室和下腔室，所述隔热板(7)的左端焊接在所述隔板(2)的右侧壁上，另一端焊接在所述壳体(1)的右内侧壁上，所述隔热板(7)中间位置的左右两侧焊接有连通管(9)，所述连通管(9)贯穿所述隔热板(7)的上下端面，左侧所述连通管(9)的中间位置设置有出口朝上的单向阀(91)，右侧所述连通管(9)的中间位置设置有出口朝下的所述单向阀(91)，所述壳体(1)右侧壁中心位置的上下两侧对称设有排气孔(10)，所述壳体(1)右侧壁的中心位置通过螺栓固定有风机(8)，所述风机(8)的出风口通过第一输风管(81)与所述上腔室相连通，所述第一输风管(81)的出风口正对右侧所述连通管(9)，所述风机(8)的出风口通过第二输风管(82)与所述下腔室相连通，所述第二输风管(82)的出风口正对左侧所述连通管(9)。