[实用新型]一种金属的半导体制冷片有效

专利信息
申请号: 201822194883.0 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN209246454U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 陈文斌;陈洪涛 申请(专利权)人: 江西北冰洋实业有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 王超
地址: 344100 江西省抚州市临*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种金属的半导体制冷片,属于放置架技术领域,金属的半导体制冷片包括半导体制冷片、阳极接线、阴极接线、散热片、导冷块以及保护网。本实用新型公开的金属的半导体制冷片其能够提高半导体制冷片的散热以及吸热能力,同时还能提高线路连接的稳定性,提高半导体制冷片的使用效果。
搜索关键词: 半导体制冷片 金属 本实用新型 接线 阴极 吸热能力 线路连接 阳极 保护网 导冷块 放置架 散热片 散热
【主权项】:
1.一种金属的半导体制冷片,包括半导体制冷片(1)、阳极接线(2)以及阴极接线(3),所述半导体制冷片(1)设有阳极接口以及阴极接口,所述阳极接口与阳极接线(2)相接,所述阴极接口与阴极接线(3)相接,所述半导体制冷片(1)的上表面为放热面(4),所述半导体制冷片(1)的下表面为吸热面(5),其特征在于:所述半导体制冷片(1)截面为长方体结构,所述放热面(4)以及吸热面(5)呈圆弧状向外凸起设置,所述放热面(4)与散热面对称设置,所述放热面(4)与散热面的弧度相同;所述放热面(4)上方设置散热片(6),所述散热片(6)完全覆盖在放热面(4)上方,所述放热面(4)与散热片(6)之间设置第一导热硅脂层(8),所述吸热面(5)下方设置导冷块(7),所述导冷块(7)完全覆盖在吸热面(5)下方,所述吸热面(5)与导冷块(7)之间设置第二导热硅脂层(9);所述阳极接线(2)与阳极接口相接处设置第一保护环(10),所述第一保护环(10)环绕设置在阳极接线(2)靠近阳极接口的一端外侧、并与阳极接口外侧相接,所述阴极接线(3)与阴极接口相接处设置第二保护环(11),所述第二保护环(11)环绕设置在阴极接线(3)靠近阴极接口的一端外侧、并与阴极接口外侧相接;所述半导体制冷片(1)外侧环绕设置保护网(12)。
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