[实用新型]一种红外光和紫外光结合的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201822179608.1 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN210092116U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 杨芳;汪文;刘世红;魏峰 申请(专利权)人: 深圳联新瑞科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 代理人: 杨静
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种红外光和紫外光结合的LED封装结构,该LED封装结构包括支架座及封装在支架座内的四个端子、红外发光件和紫外发光件,其中,L型负极端子置于容腔内的上表面通过导电胶分别胶接有红外发光件和紫外发光件,红外发光件的负极端通过导电胶连接L型负极端子;红外发光件的正极端通过导电金线连接至第二正极端子;紫外发光件的正极端通过导电金线连接至第一正极端子,其负极端通过导电金线连接至负极端子。本实用新型红外元件和紫外元件是分开电路的,在紫外元件工作时可通过红外元件扫描可实现边作业边观察动态是否正确合格的;增加的红外元件可降低紫外元件在工作时产生的光对人体皮肤的损害。
搜索关键词: 一种 红外 光和 紫外光 结合 led 封装 结构
【主权项】:
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