[实用新型]一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置

摘要

本实用新型公开了一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有竖板，两个所述竖板的顶部之间固定连接有横板，所述横板底部的两侧均固定连接有喷涂装置，所述横板底部的两侧且位于两个喷涂装置的两侧均固定连接有加压装置，本实用新型涉及半导体芯片技术领域。该分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，利用喷涂装置对半导体芯片进行喷涂，同时利用加压装置增加喷涂力度，然后通过转轴转动，进而带动转盘转动，同时利用气泵对气盘内通气，使气盘对准半导体芯片进行气体增压，使光阻液均匀分布在半导体芯片表面的盲孔内，并且不会流出，保证了半导体芯片的质量。

主权项

1.一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括底板(1)，所述底板(1)顶部的两侧均固定连接有竖板(2)，两个所述竖板(2)的顶部之间固定连接有横板(3)，其特征在于：所述横板(3)底部的两侧均固定连接有喷涂装置(4)，所述横板(3)底部的两侧且位于两个喷涂装置(4)的两侧均固定连接有加压装置(5)，所述加压装置(5)的一侧与喷涂装置(4)的一侧通过加压管(6)连通，所述喷涂装置(4)的底部连通有喷涂头(7)，两个所述竖板(2)相对的一侧之间均转动连接有转轴(8)，两个所述转轴(8)相对的一端均固定连接有转盘(9)，所述底板(1)的顶部固定连接有分隔板(10)，且分隔板(10)的顶部与竖板(2)的底部固定连接，所述分隔板(10)的两侧均固定连接有气盘(11)，两个所述气盘(11)外表面的底部通过U型管(12)连通，所述底板(1)的顶部且位于分隔板(10)的右侧固定连接有气泵(13)，所述气泵(13)的出气口连通有出气管(14)，且出气管(14)的顶端与U型管(12)的底部连通。