[实用新型]一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置

说明书

本实用新型公开了一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有竖板，两个所述竖板的顶部之间固定连接有横板，所述横板底部的两侧均固定连接有喷涂装置，所述横板底部的两侧且位于两个喷涂装置的两侧均固定连接有加压装置，本实用新型涉及半导体芯片技术领域。该分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，利用喷涂装置对半导体芯片进行喷涂，同时利用加压装置增加喷涂力度，然后通过转轴转动，进而带动转盘转动，同时利用气泵对气盘内通气，使气盘对准半导体芯片进行气体增压，使光阻液均匀分布在半导体芯片表面的盲孔内，并且不会流出，保证了半导体芯片的质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等企业在动态随机存取内存市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法。这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

现有的半导体芯片用光阻液喷涂装置，在对半导体芯片表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔进行光阻液喷涂时，光阻液过多会导致盲孔内壁喷涂不均匀，光阻液过少会导致盲孔内壁喷涂不到，降低了半导体芯片的质量。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，解决了现有的半导体芯片用光阻液喷涂装置，在对半导体芯片表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔进行光阻液喷涂时，喷涂不均匀的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有竖板，两个所述竖板的顶部之间固定连接有横板，所述横板底部的两侧均固定连接有喷涂装置，所述横板底部的两侧且位于两个喷涂装置的两侧均固定连接有加压装置，所述加压装置的一侧与喷涂装置的一侧通过加压管连通，所述喷涂装置的底部连通有喷涂头，两个所述竖板相对的一侧之间均转动连接有转轴，两个所述转轴相对的一端均固定连接有转盘，所述底板的顶部固定连接有分隔板，且分隔板的顶部与竖板的底部固定连接，所述分隔板的两侧均固定连接有气盘，两个所述气盘外表面的底部通过U型管连通，所述底板的顶部且位于分隔板的右侧固定连接有气泵，所述气泵的出气口连通有出气管，且出气管的顶端与U型管的底部连通。

优选的，所述竖板的右侧固定连接有支座，所述支座的顶部固定连接有电机。

优选的，所述转轴的右端贯穿竖板的一侧并延伸至竖板的另一侧，所述电机的输出端通过联轴器与转轴的右端固定连接，两个所述转轴的表面均固定连接有第一皮带轮。

优选的，两个所述竖板之间且位于横板的正上方转动连接有转柱，所述转柱表面的两侧均固定连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮与第一皮带轮之间通过皮带传动连接。

优选的，所述转盘的表面固定连接有夹板，且夹板设置有四个。

优选的，所述气盘的表面开设喷气孔，且喷气孔设置有多个。

有益效果

本实用新型提供了一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置。与现有技术相比具备以下有益效果：