[实用新型]一种新型连续控温反应釜

摘要

本实用新型公开了一种新型连续控温反应釜，其结构包括机壳、联轴器、电机、加料口、密封盖、控制箱、显示屏、开关按键、外接电源线、支撑脚、出料管、转动轴、从动轴、第二联轴器、搅拌桨、加热管、温度传感器、电路板、微处理器、第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、减震装置、振动装置和第二减震装置，通过在转动轴中部设置了振动装置，通过振动装置内的振动电机产生振动，对搅拌桨进行振动，使搅拌桨在进行振动搅拌，增加原料的混合效率，并且在振动装置顶端和搅拌桨的的从动轴底端分别设置了减震装置和第二减震装置，达到了增加原料的混合效率，并且对搅拌桨以外的部件进行减震，防止整个反应釜振动造成噪音过大的有益效果。

主权项

1.一种新型连续控温反应釜，包括机壳（1）、联轴器（2）、电机（3）、加料口（4）、密封盖（5）、控制箱（6）、显示屏（7）、开关按键（8）、外接电源线（9）、支撑脚（10）、出料管（11）、转动轴（12）、从动轴（15）、第二联轴器（16）、搅拌桨（18）、加热管（19）、温度传感器（20）、电路板（21）、微处理器（22）、第一端口（23）、第二端口（24）、第三端口（25）和第四端口（26），其特征在于：还包括减震装置（13）、振动装置（14）和第二减震装置（17），所述机壳（1）顶端圆心处与联轴器（2）进行嵌入配合，并且通过螺栓与联轴器（2）进行锁紧固定，所述加料口（4）呈圆管状，从左至右向下呈三十度角设置于机壳（1）顶端面距离右侧边缘五厘米处，并且通过焊锡与机壳（1）进行焊接，所述加料口（4）顶端内侧与密封盖（5）进行螺纹连接，并且通过密封圈与密封盖（5）进行密封处理，所述机壳（1）前端面右侧中部与控制箱（6）进行螺栓连接，所述控制箱（6）前端面顶部与显示屏（7）进行嵌入配合，所述控制箱（6）前端面底部与开关按键（8）进行嵌入配合，所述控制箱（6）后端中部通过防线圈与外接电源线（9）进行插接，所述机壳（1）底端边角处设置有螺纹孔，并且通过螺栓与支撑脚（10）进行螺纹连接，所述机壳（1）底端距离右侧边缘二十厘米处与出料管（11）进行螺纹连接，所述联轴器（2）贯穿机壳（1）顶端中部，并且内侧底端与转动轴（12）进行螺栓连接，所述转动轴（12）底端与减震装置（13）进行螺栓连接，所述减震装置（13）底端与振动装置（14）进行螺栓连接，所述振动装置（14）底端中部与从动轴（15）进行螺栓连接，所述从动轴（15）底端外侧与轴承内侧顶端进行插接，所述轴承外侧底端与第二减震装置（17）进行螺栓连接，所述第二减震装置（17）底端与机壳（1）内侧底端中部进行螺栓连接，所述从动轴（15）外侧底端与搅拌桨（18）进行焊接，所述机壳（1）内部左右两侧均与加热管（19）进行嵌入配合，并且通过螺栓与加热管（19）进行锁紧固定，所述机壳（1）内部顶端距离左侧边缘十厘米处与温度传感器（20）进行螺栓连接，所述控制箱（6）内侧中部与电路板（21）进行嵌入，并且通过螺栓与电路板（21）进行锁紧固定，所述电路板（21）前端面中部与微处理器（22）进行嵌入配合，所述电路板（21）左侧由上至下分别设置有第一端口（23）、第二端口（24）、第三端口（25）和第四端口（26），所述减震装置（13）由外壳（131）、第一弹簧（132）、活塞板（133）、限位块（134）、支杆（135）、第二弹簧（136）和底板（137）组成，所述外壳（131）内侧与第一弹簧（132）进行嵌入，并且第一弹簧（132）通过焊锡与外壳（131）内侧顶端进行焊接，所述第一弹簧（132）底端与活塞板（133）顶端进行螺栓连接，所述活塞板（133）外侧均与限位块（134）进行焊接，所述限位块（134）外侧与外壳（131）内部左右两侧进行嵌入，所述活塞板（133）底端中部与支杆（135）进行螺栓连接，所述支杆（135）外侧与第二弹簧（136）进行套接，所述第二弹簧（136）顶端与外壳（131）顶端进行焊接，所述第二弹簧（136）和支杆（135）底端均与底板（137）顶端进行焊接，所述底板（137）底端与振动装置（14）顶端进行螺栓连接，所述外壳（131）顶端与转动轴（12）进行螺栓连接，所述振动装置（14）由振动电机（141）、固定板（142）、第一连接板（143）和第二连接板（144）组成，所述振动电机（141）左右两侧均与固定板（142）进行螺栓连接，所述第一连接板（143）呈倒U形状，并且底端与内侧与固定板（142）外侧进行插接，并且通过螺栓与固定板（142）外侧顶端进行锁紧固定，所述固定板（142）外侧底端与第二连接板（144）内侧顶端进行螺栓连接，所述第二连接板（144）底端与从动轴（15）进行螺栓连接，所述外接电源线（9）、开关按键（8）和显示屏（7）分别微处理器（22）电连接，所述微处理器（22）通过第一端口（23）与电机（3）电连接，所述微处理器（22）通过第二端口（24）与加热管（19）电连接，所述微处理器（22）通过第三端口（25）与振动电机（141）电连接，所述微处理器（22）通过第四端口（26）与温度传感器（20）电连接。