[实用新型]半导体测试机校准装置有效

专利信息
申请号: 201822161718.5 申请日: 2018-12-22
公开(公告)号: CN209460389U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 王武林 申请(专利权)人: 捷硕(长泰)电力电子有限公司
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00
代理公司: 北京市京大律师事务所 11321 代理人: 刘玮
地址: 363000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了半导体测试机校准装置,包括底座,所述底座的顶部开设有通槽,所述通槽内部的两侧均滑动连接有活动杆,所述通槽中部的上方设置有过线套,所述活动杆和过线套之间设置有连接结构,所述底座的顶部且位于通槽的前后两侧均设置有固定结构。本实用新型通过底座、通槽、活动杆、过线套、连接结构、固定结构和引线结构的设置,可以方便对装置进行活动调节,同时解决了在测试通路的损耗时,将功率探头通过射频线与该条通路末端相连,射频线部分处于悬空的自由状态,容易被人为不注意触碰或是外力拉扯,影响测试结果的问题,该半导体测试机校准装置,具备可以对射频线固定的优点,值得推广。
搜索关键词: 通槽 底座 半导体测试 校准装置 活动杆 射频线 过线 本实用新型 固定结构 连接结构 影响测试结果 测试通路 滑动连接 活动调节 通路末端 引线结构 自由状态 固定的 探头 触碰 拉扯 悬空
【主权项】:
1.半导体测试机校准装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部开设有通槽(2),所述通槽(2)内部的两侧均滑动连接有活动杆(3),所述通槽(2)中部的上方设置有过线套(4),所述活动杆(3)和过线套(4)之间设置有连接结构(5),所述底座(1)的顶部且位于通槽(2)的前后两侧均设置有固定结构(6),所述底座(1)的正面与背面均设置有引线结构(7)。
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