[实用新型]一种硅片全自动插片清洗一体机有效
申请号: | 201822155707.6 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN209526070U | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 王磊;邵雨昕 | 申请(专利权)人: | 苏州瑞多精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/12;B08B13/00 |
代理公司: | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人: | 吴丽娜 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片全自动插片清洗一体机,其结构包括支撑架、电源、放置板、第一电机、传输带、清洁筒、活动轮、放料池、进水口、出水口、功能键、振荡板、连接凹槽、滑轨和第二电机、第一储水仓、第二储水仓、超声波发生装置、筛选筒、密封盘和搅拌杆;为解决设备的清洁效率不够高的问题,在放置板中端上方设计了超声波发生装置,能够通过超声波发生器产生一个33KHz的频率,这个信号,通过换能器将信号转换为相应的高频交流电以驱动振荡管进行振荡工作,将清洁筒内的物品通过振荡清洁干净,达到设备的清洁效率较高的有益效果。 | ||
搜索关键词: | 超声波发生装置 清洁效率 储水仓 放置板 清洁筒 一体机 硅片 振荡 插片 清洗 电机 超声波发生器 本实用新型 高频交流电 连接凹槽 信号转换 出水口 传输带 放料池 功能键 换能器 活动轮 搅拌杆 进水口 密封盘 筛选筒 振荡板 振荡管 支撑架 滑轨 电源 驱动 清洁 | ||
【主权项】:
1.一种硅片全自动插片清洗一体机,包括支撑架(1)、电源(4)、放置板(5)、第一电机(6)、传输带(7)、清洁筒(8)、活动轮(9)、放料池(12)、进水口(13)、出水口(14)、功能键(16)、振荡板(17)、连接凹槽(19)、滑轨(20)和第二电机(21),其特征在于:还包括第一储水仓(2)、第二储水仓(3)、超声波发生装置(10)、筛选筒(11)、密封盘(15)和搅拌杆(18),所述支撑架(1)内侧右下方与第一储水仓(2)进行铆接,所述支撑架(1)内侧中端下方与第二储水仓(3)进行铆接,所述支撑架(1)内侧中端左下方与电源(4)进行铆接,所述支撑架(1)上方通过连接螺母与放置板(5)进行螺栓连接,所述放置板(5)右端下方与第一电机(6)进行铆接,所述第一电机(6)左侧与传输带(7)与进行滑动连接,所述放置板(5)左端上方通过活动轮(9)与清洁筒(8)进行滑动连接,所述放置板(5)中端上方通过振荡板(17)与超声波发生装置(10)进行螺栓连接,所述超声波发生装置(10)上方通过密封盘(15)与筛选筒(11)进行转动连接,所述放置板(5)中端右方与放料池(12)通过连接螺母进行螺栓连接,所述第二储水仓(3)左右两侧均设置有进水口(13),所述第二储水仓(3)前端面下方设置有出水口(14),所述超声波发生装置(10)前端面上方设置有功能键(16),所述放料池(12)内部与搅拌杆(18)进行转动连接,所述放置板(5)左右两端中端部均设置有连接凹槽(19),所述支撑架(1)上方内侧与滑轨(20)进行滑动连接,所述传输带(7)左侧上方与第二电机(21)进行滑动连接,所述清洁筒(8)由筒体(81)、调节轴(82)、插片口(83)、紧固板(84)组成,所述筒体(81)中端下方与调节轴(82)进行转动连接,所述筒体(81)左右两侧均设置有插片口(83),所述筒体(81)上方与紧固板(84)进行卡扣连接,所述筒体(81)与活动轮(9)内侧进行滑动连接,所述超声波发生装置(10)由第一壳体(101)、振荡管(102)、换能器(103)、密封圈(104)、微处理器(105)、导条(106)、超声波发生器(107)和压力传感器(108)组成,所述第一壳体(101)内侧左右两端与振荡管(102)进行插接,所述第一壳体(101)内侧右方与换能器(103)进行铆接,所述第一壳体(101)内侧中端通过密封圈(104)与微处理器(105)进行铆接,所述第一壳体(101)内侧下方与导条(106)进行插接,所述第一壳体(101)内侧左方与超声波发生器(107)进行铆接,所述超声波发生器(107)中端与压力传感器(108)进行插接,所述第一壳体(101)与通过振荡板(17)与放置板(5)进行螺栓连接,所述筛选筒(11)由第二壳体(111)、泡沫块(112)、伸缩杆(113)、筛网(114)和储物盘(115)组成,所述第二壳体(111)内侧与泡沫块(112)进行粘接,所述泡沫块(112)内侧中端与伸缩杆(113)进行插接,所述泡沫块(112)下方与筛网(114)进行粘接,所述筛网(114)下方与储物盘(115)进行粘接,所述第二壳体(111)与超声波发生装置(10)上方通过密封盘(15)进行转动连接,所述第一电机(6)、第二电机(21)、换能器(103)、超声波发生器(107)和压力传感器(108)均与微处理器(105)电连接,所述微处理器(105)与功能键(16)电连接,所述功能键(16)与电源(4)电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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