[实用新型]一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源有效
| 申请号： | 201822151829.8 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209747555U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张勇;郑汉武 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，包括PCB线路板，所述PCB线路板顶部固定设置有支架铜柱，所述PCB板顶部在支架铜柱外侧均匀固定设置有第一支架，所述PCB线路板顶部两端在第一支架远离支架铜柱的一侧固定设置有第一底部金属块，所述第一底部金属块顶部固定设置有连接板，所述连接板远离第一底部金属块的一端固定设置有第二底部金属块，所述PCB线路板顶部在连接板远离第一支架的一侧固定设置有第二支架。本实用新型采用较低成本的LED正装晶片，通过能够进行导电的第一底部金属块和第二金属块，再通过键合金线焊接导通LED正装晶片和支架电路，使得键合金线需要使用的长度大大缩短，提升了键合金线的抗外部应力能力，可靠性提升。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 金属块 固定设置 合金线 连接板 铜柱 本实用新型 晶片 正装 大功率LED光源 可靠性提升 均匀固定 外部应力 正装芯片 支架电路 低成本 导电 导通 封装 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，包括PCB线路板(1)，其特征在于：所述PCB线路板(1)顶部固定设置有支架铜柱(2)，所述PCB板顶部在支架铜柱(2)外侧均匀固定设置有第一支架(3)，所述PCB线路板(1)顶部两端在第一支架(3)远离支架铜柱(2)的一侧固定设置有第一底部金属块(4)，所述第一底部金属块(4)顶部固定设置有连接板(5)，所述连接板(5)远离第一底部金属块(4)的一端固定设置有第二底部金属块(6)，所述PCB线路板(1)顶部在连接板(5)远离第一支架(3)的一侧固定设置有第二支架(7)，所述第二支架(7)顶端之间固定设置有光学透镜(8)。/n
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