[实用新型]一种键合用管壳夹具结构有效
| 申请号: | 201822144153.X | 申请日: | 2018-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN209104134U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 康敏;刘洪涛;赵鹤然 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 于晓波 |
| 地址: | 110032 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种键合用管壳夹具结构,属于集成电路电子封装技术领域。该夹具结构包括底座、托板和压片,其中:所述底座为长方体结构,底座的上表面设有矩形凹槽,所述底座固定在加热台上;所述底座的中心位置设有通孔;所述托板放置于底座的凹槽内,所述托板上放置所述压片,压片的材质为硅钢片;所述托板上设有电路放置区域,电路放置区域上镶嵌有多个磁铁,磁铁与硅钢片材质的压片配合,能够实现对托板上所放置电路的精准定位。该夹具结构可以避免电路在夹具上安放过程中与夹具产生的无序错乱位移,使电路具有较高的方向一致性和位置精准度,提高了全自动键合机的阵列化图像识别成功率,提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词: | 底座 托板 压片 硅钢片 夹具 电路 电路放置 管壳夹具 夹具结构 磁铁 集成电路电子封装 本实用新型 长方体结构 方向一致性 精准定位 矩形凹槽 生产效率 图像识别 位置精准 错乱 键合机 上表面 阵列化 通孔 加热 成功率 镶嵌 配合 | ||
【主权项】:
1.一种键合用管壳夹具结构,其特征在于:该夹具结构包括底座、托板和压片,其中:所述底座为长方体结构,底座的上表面设有矩形凹槽,所述底座固定在加热台上;所述底座的中心位置设有通孔;所述托板放置于底座的凹槽内,所述托板上放置所述压片,压片的材质为硅钢片;所述托板上设有电路放置区域,电路放置区域上镶嵌有多个磁铁,磁铁与硅钢片材质的压片配合,能够实现对托板上所放置电路的精准定位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十七研究所,未经中国电子科技集团公司第四十七研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822144153.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





