[实用新型]用于探测晶圆表面起伏的测量装置及激光隐形切割系统有效
| 申请号： | 201822134291.X | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209303917U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 何志;何钧 | 申请（专利权）人： | 重庆伟特森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/08;B23K26/402;G01B11/30 |
| 代理公司： | 北京志霖律师事务所 11575 | 代理人： | 张文祎 |
| 地址： | 400714 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于探测晶圆表面起伏的测量装置及一种激光隐形切割系统，测量装置包括一显微镜、一聚焦判断单元和一控制单元；显微镜与聚焦判断单元电连接，聚焦判断单元与控制单元电连接，控制单元与载片台动作单元电连接；显微镜设置于待测量晶圆的上方；显微镜能够将得到的待测量晶圆表面的当前位置点的图像实时发送给聚焦判断单元；聚焦判断单元能够实时判断显微镜是否聚焦，并将聚焦判断结果发送给控制单元；控制单元能够实时获得待测量晶圆表面的当前位置点在Z方向的高度，以及根据聚焦判断结果实时生成载片台动作指令信号，并将其实时发送给载片台动作单元。激光隐形切割系统包括所述测量装置。 | ||
| 搜索关键词： | 聚焦 判断单元 显微镜 测量装置 晶圆表面 隐形切割 电连接 载片台 激光 动作单元 判断结果 测量 位置点 探测 动作指令信号 本实用新型 实时获得 实时判断 实时生成 晶圆 图像 | ||
【主权项】：
1.用于探测晶圆表面起伏的测量装置，其特征在于，该测量装置包括一显微镜、一聚焦判断单元和一控制单元；显微镜与聚焦判断单元电连接，聚焦判断单元与控制单元电连接，控制单元与载片台动作单元电连接；显微镜设置于待测量晶圆的上方，使得显微镜能够实时对待测量晶圆表面成像，得到待测量晶圆表面的当前位置点的图像；显微镜能够将得到的待测量晶圆表面的当前位置点的图像实时发送给聚焦判断单元；聚焦判断单元能够根据来自显微镜的待测量晶圆表面的当前位置点的图像实时判断显微镜是否聚焦，并将聚焦判断结果发送给控制单元；控制单元能够实时获得待测量晶圆表面的当前位置点在Z方向的高度，以及根据来自聚焦判断单元的聚焦判断结果实时生成载片台动作指令信号，并将载片台动作指令信号实时发送给载片台动作单元。
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