[实用新型]用于探测晶圆表面起伏的测量装置及激光隐形切割系统

权利要求书

1.用于探测晶圆表面起伏的测量装置，其特征在于，该测量装置包括一显微镜、一聚焦判断单元和一控制单元；

显微镜与聚焦判断单元电连接，聚焦判断单元与控制单元电连接，控制单元与载片台动作单元电连接；

显微镜设置于待测量晶圆的上方，使得显微镜能够实时对待测量晶圆表面成像，得到待测量晶圆表面的当前位置点的图像；

显微镜能够将得到的待测量晶圆表面的当前位置点的图像实时发送给聚焦判断单元；聚焦判断单元能够根据来自显微镜的待测量晶圆表面的当前位置点的图像实时判断显微镜是否聚焦，并将聚焦判断结果发送给控制单元；控制单元能够实时获得待测量晶圆表面的当前位置点在Z方向的高度，以及根据来自聚焦判断单元的聚焦判断结果实时生成载片台动作指令信号，并将载片台动作指令信号实时发送给载片台动作单元。

2.根据权利要求1所述的用于探测晶圆表面起伏的测量装置，其特征在于，所述测量装置还包括一载片台动作单元；

载片台动作单元与载片台驱动单元电连接，使得载片台动作单元能够控制载片台驱动单元驱动载片台沿着X、Y、或Z三个方向自由移动；

载片台动作单元能够根据来自控制单元的载片台动作指令信号实时控制载片台驱动单元驱动载片台在Z方向向上或向下移动。

3.根据权利要求2所述的用于探测晶圆表面起伏的测量装置，其特征在于，所述测量装置还包括一个载片台驱动单元；

载片台驱动单元与所述载片台动作单元电连接；

载片台驱动单元能够在所述载片台动作单元的控制下驱动载片台沿着X、Y、或Z三个方向自由移动。

4.根据权利要求3所述的用于探测晶圆表面起伏的测量装置，其特征在于，所述载片台驱动单元包括步进电机、伺服电机或者压电陶瓷。

5.激光隐形切割系统，包括一切割激光源和一用于放置晶圆的载片台，其中，载片台能够在载片台驱动单元的驱动下沿着X、Y、或Z三个方向自由移动，待切割或待测量的碳化硅晶圆置于载片台上，其特征在于，

所述激光隐形切割系统还包括如权利要求1-4任一项所述的用于探测晶圆表面起伏的测量装置。