[实用新型]封装装置有效
| 申请号： | 201822112514.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209796005U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张红瑞;张大鹏 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14 |
| 代理公司： | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨鹏 |
| 地址： | 100000 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及加热封装技术领域，尤其是涉及一种封装装置。封装装置包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置，所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内；所述驱动装置与所述加热装置连接；所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧，且所述导热装置远离所述加热装置的侧面为弧面或球面。本实用新型提供的封装装置，通过在加热装置远离驱动装置的一侧设置导热装置，且将导热装置与产品的接触面设置为弧面或球面，使得其在于产品接触时，先部分位置与产品接触，随着与产品之间的压力增加，接触面积逐步增大，使得导热装置和产品之间不会有气体滞留，而能够将空气及时排出，增加了封装产品的牢固度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热装置 加热装置 驱动装置 封装装置 球面 本实用新型 弧面 封装产品 气体滞留 压力增加 逐步增大 牢固度 加热 排出 腔体 封装 体内 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种封装装置，其特征在于，包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置，/n所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内；/n所述驱动装置与所述加热装置连接；/n所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧，且所述导热装置远离所述加热装置的侧面为弧面或球面。/n
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