[实用新型]一种单侧双层铜基板有效
| 申请号： | 201822100378.5 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209787555U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李立岳;谢兴龙;朱立洪;吴鹏;田杰;陈志高 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单侧双层铜基板，包括由上往下依次设置的第一线路层、绝缘层及第二线路层、胶层及铜基层，用于连接第二线路层及铜基层之间的胶层，先涂覆15～25um、70～75℃烘干，然后热塑压合连接，避免FR4线路面压合叠板不均匀、容易分层起泡；压合时部分胶层将埋孔填充。采用离心膜及硅胶垫双重保护来压合，防止盲孔及埋孔溢胶不饱和；盲孔与铜基层紧密相连，特别满足元器件超高散热效果；大大延长产品使用寿命、提高品质保证。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基层 线路层 胶层 埋孔 盲孔 绝缘层 本实用新型 起泡 产品使用 单侧双层 紧密相连 品质保证 散热效果 双重保护 压合叠板 压合连接 依次设置 不饱和 不均匀 硅胶垫 离心膜 铜基板 线路面 烘干 分层 热塑 涂覆 压合 溢胶 元器件 填充 | ||
【主权项】：
1.一种单侧双层铜基板，其特征在于，包括由上往下依次设置的FR4板(1)、胶层(2)及铜基层(3)，胶层(2)厚度15～25um；FR4板(1)包括由上往下依次设置的第一线路层(11)、绝缘层(12)及第二线路层(13)，第二线路层(13)连接胶层(2)；FR4板(1)设置有连通第一线路层(11)上端面及第二线路层(13)下端面的孔隙，孔隙壁面设置有连接第一线路层(11)及第二线路层(13)的镀铜层(4)。/n
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