[实用新型]改型整流二极管有效

专利信息
申请号: 201822083108.8 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN208954992U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 崔峰敏 申请(专利权)人: 傲迪特半导体(南京)有限公司
主分类号: H01L29/10 分类号: H01L29/10;H01L29/06;H01L29/861
代理公司: 江苏致邦律师事务所 32230 代理人: 徐蓓;尹妍
地址: 210034 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及改型整流二极管,在N型硅衬底上有3个环形结构,最外环的高掺杂N型第一环形结构,中间的高掺杂P型第二环形结构,高掺杂P型硅基区侧的高掺杂P型第三环形结构;其中,所述第三环形结构覆盖N型硅衬底和高掺杂P型硅基区的连接处。本实用新型对整流二极管进行了改进,采用薄基区,一个高掺杂P型保护环覆盖基区外源的设计方式,获得了较高的正向电流,使二极管恢复性能改善,稳定性好,适用于IGBT模块。
搜索关键词: 高掺杂 环形结构 整流二极管 基区 本实用新型 改型 衬底 二极管恢复 性能改善 正向电流 薄基区 外源 覆盖 改进
【主权项】:
1.一种改型整流二极管,低掺杂N型硅衬底上设有高掺杂P型硅基区,形成PN结,所述低掺杂N型硅衬底呈圆角正方体状,N型硅衬底表面沉积金属Al作为阳极,N型硅衬底的背面沉积金属Ag作为阴极,所述阴极、阳极外设有保护膜,其特征在于,所述N型硅衬底上有3个环形结构,最外环的高掺杂N型第一环形结构,中间的高掺杂P型第二环形结构,高掺杂P型硅基区侧的高掺杂P型第三环形结构;其中,所述第三环形结构覆盖N型硅衬底和高掺杂P型硅基区的连接处。
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