[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201822067792.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209731686U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 金夏生;金炼;毛海滨;梁耀宗 | 申请（专利权）人： | 温岭市霍德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 33261 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 李品<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 317525 浙江省台州市温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板，属于电路板加工制造技术领域。它解决了现有电路板散热性能差等问题。本电路板包括至少两层基板，相邻的基板之间设置有介质层，电路板的正面设置有多个电子元器件，电路板上至少开设有一个散热孔，散热孔与电子元器件的位置相对应，电路板的背面设置有覆盖散热孔的第一散热板。本实用新型具有散热性能好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热孔 本实用新型 电子元器件 散热性能 基板 电路板加工 背面设置 正面设置 介质层 散热板 两层 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括至少两层基板(1)，相邻的基板(1)之间设置有介质层(2)，所述电路板的正面设置有多个电子元器件(3)，其特征在于，所述的电路板上至少开设有一个散热孔(4)，所述的散热孔(4)与电子元器件(3)的位置相对应，所述电路板的背面设置有覆盖散热孔(4)的第一散热板(5)。/n
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