[实用新型]一种电路板

说明书

本实用新型提供了一种电路板，属于电路板加工制造技术领域。它解决了现有电路板散热性能差等问题。本电路板包括至少两层基板，相邻的基板之间设置有介质层，电路板的正面设置有多个电子元器件，电路板上至少开设有一个散热孔，散热孔与电子元器件的位置相对应，电路板的背面设置有覆盖散热孔的第一散热板。本实用新型具有散热性能好等优点。

技术领域

本实用新型属于电路板加工制造技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术

我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业提供了良好的市场环境，电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力，电路板是电子产品的核心元器件，电路板的稳定运行为电子产品的性能提供保障，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有市场上的电路板集成化程度较高，在连续运行中会产生大量的热，为了提高电路板的散热效率，不少生产厂商在制造加工时，采用两个电路板插合拼接式的方法来解决散热的问题，但这样会造成电路板空间占有体积过大，但由于现有产品的体积往往越来越小，因此该款电路板在使用的过程中具有局限性，并不能广泛应用。还有不少生产厂商会在多层电路板的反面加设有散热板，散热板与电路板的下表面贴合虽然可以帮助提高散热效率，由于两层电路板之间铺设有绝缘介质层，绝缘介质层的导热性能差，而由于铝板位于电路板的下表面，但是电路板的热量通常集中于电路板的上表面，使得热量难以从正面导热至背面，散热效果够不理想。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种散热性能好的电路板。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种电路板，包括至少两层基板，相邻的基板之间设置有介质层，所述电路板的正面设置有多个电子元器件，其特征在于，所述的电路板上至少开设有一个导热孔，所述的导热孔与电子元器件的位置相对应，所述电路板的背面设置有覆盖导热孔的导热块。

本实用新型的工作原理：电子元器件设置于电路板的正面，电子元器件工作使产生热量并积聚于电路板的正面，由于电路板上开设有与电子元器件位置相对应的导热孔，热量能够从导热孔传导至电路板背面的导热块上，再通过导热块散发至电路板的背面。本设置使得导热块位于电路板的背面，导热块不会影响电子元器件的布置，而导热孔能够实现将电路板正面的热量传导至电路板背面，能够防止电子元器件过热损毁，也缩小了电路板的尺寸，减少电路板占用空间，从而减小电子设备的体积。

在上述的电路板中，所述导热孔的周壁上覆盖有金属导热层。

在上述的电路板中，所述金属导热层的材料为铜。

在上述的电路板中，所述导热块远离电路板的一侧贴合设置有散热板，所述散热板与电路板之间具有空气夹层。

在上述的电路板中，所述导热块与散热板的材料为铝。

在上述的电路板中，所述的电子元器件与电路板之间设置有锡焊层，所述的锡焊层将电子元器件固定于电路板上。

在上述的电路板中，对应设置有导热孔的电子元件器的锡焊层延伸至导热孔并覆盖于导热孔周壁上。

在上述的电路板中，所述的电子元器件包括场效应管，所述的导热孔位于与场效应管相对应位置。

在上述的电路板中，所述的导热块不干涉未对应设置有导热孔的电子元器件的安装。

与现有技术相比，本实用新型具有散热性能好等优点。

附图说明

图1是本电路板的总体结构图。

图2是本电路板的背面结构图。

图3是本电路板的侧面结构剖视图。