[实用新型]一种HDI PCB叠层结构

摘要

本实用新型公开了一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板、铜箔层和绝缘板，覆铜板的上下两端胶连有铜箔层，铜箔层的上下端均胶连有绝缘板，覆铜板的上下两端均开设有凹槽，绝缘板上焊接有弧形凸起；该装置通过在每个不同的材质之间设置不同的卡接结构，在进行层压的时候相邻层之间起到限位固定的作用，且使层压之后更加牢固；通过在多层进行层压之后，在侧面进行包裹固定，并在上下层进行进一步的压紧，使层压后更加固定。

主权项

1.一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板(1)、铜箔层(2)和绝缘板(3)，其特征在于：所述覆铜板(1)的上下两端胶连有铜箔层(2)，所述铜箔层(2)的上下端均胶连有绝缘板(3)，所述覆铜板(1)的上下两端均开设有凹槽(5)，所述绝缘板(3)上焊接有弧形凸起(6)，所述铜箔层(2)的上下两端焊接有绝缘弹性卡条(7)，所述覆铜板(1)的两侧均开设有卡槽(8)，所述卡槽(8)上卡接有卡块(10)，所述卡块(10)焊接在固定板(9)的内侧壁上，所述固定板(9)的上端和下端均开设有固定孔(11)，所述固定孔(11)内螺接有固定柱(12)，所述固定柱(12)上螺接有固定套(13)。