[实用新型]一种HDI PCB叠层结构

权利要求书

1.一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板(1)、铜箔层(2)和绝缘板(3)，其特征在于：所述覆铜板(1)的上下两端胶连有铜箔层(2)，所述铜箔层(2)的上下端均胶连有绝缘板(3)，所述覆铜板(1)的上下两端均开设有凹槽(5)，所述绝缘板(3)上焊接有弧形凸起(6)，所述铜箔层(2)的上下两端焊接有绝缘弹性卡条(7)，所述覆铜板(1)的两侧均开设有卡槽(8)，所述卡槽(8)上卡接有卡块(10)，所述卡块(10)焊接在固定板(9)的内侧壁上，所述固定板(9)的上端和下端均开设有固定孔(11)，所述固定孔(11)内螺接有固定柱(12)，所述固定柱(12)上螺接有固定套(13)。

2.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述覆铜板(1)、铜箔层(2)和绝缘板(3)的截面面积均相等，覆铜板(1)设置在中间位置，铜箔层(2)和绝缘板(3)分别在覆铜板(1)的对称设置，且覆铜板(1)、铜箔层(2)和绝缘板(3)的中间均开设有通孔(4)。

3.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述凹槽(5)设置在覆铜板(1)的两端，凹槽(5)沿着覆铜板(1)的侧边设置，凹槽(5)设置有多个，多个凹槽(5)围成矩形结构，且多个凹槽(5)等距离等大小设置。

4.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述弧形凸起(6)焊接在绝缘板(3)的上下两端，弧形凸起(6)为弧形结构，弧形凸起(6)的截面面积等于凹槽(5)的内截面面积，弧形凸起(6)设置有多个，多个弧形凸起(6)对应凹槽(5)的位置和个数设置，且弧形凸起(6)的高度等于凹槽(5)的深度。

5.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述绝缘弹性卡条(7)为条状结构，绝缘弹性卡条(7)设置有多个，多个绝缘弹性卡条(7)围成对应的矩形结构，多个所述弧形凸起(6)围成的矩形结构等于多个绝缘弹性卡条(7)围成的矩形结构的面积，所述绝缘弹性卡条(7) 设置在两个弧形凸起(6)之间，绝缘弹性卡条(7)的宽度等于两个弧形凸起(6)之间的距离。

6.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述固定板(9)为“匚”形结构，固定板(9)设置有两个,两个固定板(9)对称设置，两个固定板(9)上下两端的距离等于覆铜板(1)、铜箔层(2)和绝缘板(3)叠加的厚度之和，所述卡块(10)焊接在固定板(9)内壁的中间位置。