[实用新型]一种HDI PCB叠层结构

说明书

本实用新型公开了一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板、铜箔层和绝缘板，覆铜板的上下两端胶连有铜箔层，铜箔层的上下端均胶连有绝缘板，覆铜板的上下两端均开设有凹槽，绝缘板上焊接有弧形凸起；该装置通过在每个不同的材质之间设置不同的卡接结构，在进行层压的时候相邻层之间起到限位固定的作用，且使层压之后更加牢固；通过在多层进行层压之后，在侧面进行包裹固定，并在上下层进行进一步的压紧，使层压后更加固定。

技术领域

本实用新型涉及电路板的相关技术领域，具体为一种HDI PCB叠层结构。

背景技术

HDI是高密度互连，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品；

现在多层HDI PCB的叠层结构一般采用一张覆铜板，上下面再对称叠加绝缘板及铜箔层，覆铜板为两层铜箔层间隔一种绝缘介质的板材，再叠加多层且为复数层的铜箔层之后进行层压，现有的都是直接进行层压，多层之间在层压的过程中可能会出现偏移，且层压之后没有设置任何的防护装置；为此，本实用新型提出一种HDI PCB叠层结构用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种HDI PCB叠层结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板、铜箔层和绝缘板，所述覆铜板的上下两端胶连有铜箔层，所述铜箔层的上下端均胶连有绝缘板，所述覆铜板的上下两端均开设有凹槽，所述绝缘板上焊接有弧形凸起，所述铜箔层的上下两端焊接有绝缘弹性卡条，所述覆铜板的两侧均开设有卡槽，所述卡槽上卡接有卡块，所述卡块焊接在固定板的内侧壁上，所述固定板的上端和下端均开设有固定孔，所述固定孔内螺接有固定柱，所述固定柱上螺接有固定套。

优选的，所述覆铜板、铜箔层和绝缘板的截面面积均相等，覆铜板设置在中间位置，铜箔层和绝缘板分别在覆铜板的对称设置，且覆铜板、铜箔层和绝缘板的中间均开设有通孔。

优选的，所述凹槽设置在覆铜板的两端，凹槽沿着覆铜板的侧边设置，凹槽设置有多个，多个凹槽围成矩形结构，且多个凹槽等距离等大小设置。

优选的，所述弧形凸起焊接在绝缘板的上下两端，弧形凸起为弧形结构，弧形凸起的截面面积等于凹槽的内截面面积，弧形凸起设置有多个，多个弧形凸起对应凹槽的位置和个数设置，且弧形凸起的高度等于凹槽的深度。

优选的，所述绝缘弹性卡条为条状结构，绝缘弹性卡条设置有多个，多个绝缘弹性卡条围成对应的矩形结构，多个所述弧形凸起围成的矩形结构等于多个绝缘弹性卡条围成的矩形结构的面积，所述绝缘弹性卡条设置在两个弧形凸起之间，绝缘弹性卡条的宽度等于两个弧形凸起之间的距离。

优选的，所述固定板为“匚”形结构，固定板设置有两个,两个固定板对称设置，两个固定板上下两端的距离等于覆铜板、铜箔层和绝缘板叠加的厚度之和，所述卡块焊接在固定板内壁的中间位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该装置通过在每个不同的材质之间设置不同的卡接结构，在进行层压的时候相邻层之间起到限位固定的作用，且使层压之后更加牢固；

2.该装置通过在多层进行层压之后，在侧面进行包裹固定，并在上下层进行进一步的压紧，使层压后更加固定。

附图说明

图1为本实用新型的结构爆炸示意图；

图2为本实用新型的结构连接后剖示图；

图3为本实用新型的图2中A处结构放大示意图。