[实用新型]用于PCB板的插件式复合母排结构有效

专利信息
申请号: 201822057593.1 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209546013U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 毛文涛;王志东;陈达潮;张钧 申请(专利权)人: 漳州科华技术有限责任公司;厦门科华恒盛股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;张迪
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种用于PCB板的复合母排结构,所述复合母排结构包括片状导体及设置于所述片状导体两侧的绝缘层,所述片状导体与绝缘层层叠设置;所述片状导体的一端设置有若干个连接引脚,所述片状导体的另一端设置有外接端子,用于连接外接元器件。应用本技术方案可实现PCB板的体积小,使其结构紧凑,空间利用率高,提高其过电能力。
搜索关键词: 片状导体 复合母排 绝缘层 一端设置 本实用新型 空间利用率 外接元器件 层叠设置 连接引脚 外接端子 插件式 体积小 应用
【主权项】:
1.一种复合母排结构,其特征在于,所述复合母排结构包括片状导体及设置于所述片状导体两侧的绝缘层,所述片状导体与绝缘层层叠设置;所述片状导体的一端设置有若干个连接引脚,所述片状导体的另一端设置有外接端子,用于连接外接元器件。
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