[实用新型]一种半导体发光元件生产用组装平台有效
申请号: | 201822029962.6 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209071306U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南京澳特利光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体生产设备技术领域,公开了一种半导体发光元件生产用组装平台,包括加工台,所述加工台的内部转动连接有水平设置的螺纹杆,所述螺纹杆的两端均螺纹套接有套筒,所述加工台的内部滑动连接有两个竖直设置的支撑板,所述套筒嵌装在支撑板的内壁上,两个支撑板的相对侧外壁均焊接有水平设置的轴承座,所述轴承座通过轴承转动连接有转轴,所述支撑板的外部设有水平设置的联动板,所述转轴远离轴承座的一端与联动板的外壁焊接。本实用新型结构合理,可快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行夹持固定,组装范围广,可灵活的对半导体元件的另一面进行组装,组装效率高,实用性强,适合推广。 | ||
搜索关键词: | 支撑板 水平设置 加工台 轴承座 半导体发光元件 半导体元件 本实用新型 组装平台 联动板 螺纹杆 套筒 转轴 组装 半导体生产设备 滑动连接 夹持固定 螺纹套接 竖直设置 外壁焊接 轴承转动 转动连接 组装效率 侧外壁 灵活的 内壁 嵌装 焊接 生产 外部 | ||
【主权项】:
1.一种半导体发光元件生产用组装平台,包括加工台(1),其特征在于,所述加工台(1)的内部转动连接有水平设置的螺纹杆(2),所述螺纹杆(2)的两端均螺纹套接有套筒(3),所述加工台(1)的内部滑动连接有两个竖直设置的支撑板(4),所述套筒(3)嵌装在支撑板(4)的内壁上,两个支撑板(4)的相对侧外壁均焊接有水平设置的轴承座(5),所述轴承座(5)通过轴承转动连接有转轴(6),所述支撑板(4)的外部设有水平设置的联动板(7),所述转轴(6)远离轴承座(5)的一端与联动板(7)的外壁焊接,所述支撑板(4)的中部开设有竖直设置的滑槽(8),所述转轴(6)滑动套接在滑槽(8)的内部,两个轴承座(5)的相对侧外壁均焊接有竖直设置的限位块(9),两个限位块(9)的内壁均螺纹连接有竖直设置的第一螺栓(10),两个限位块(9)的内部均设有水平设置的橡胶块(11),所述第一螺栓(10)的一端与橡胶块(11)的外壁粘接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造