[实用新型]一种封测设备真空拾取头有效
申请号: | 201822015822.3 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN209216933U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 张巍巍 | 申请(专利权)人: | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封测设备真空拾取头,包括安装在封测设备上的旋转部,安装在旋转部上的升降部,由升降部驱动升降的安装座,以及安装在安装座上的真空吸嘴;真空吸嘴包括安装部,与安装部同轴连接的吸取部及轴向设置在安装部外表面的至少一道防呆卡槽,以及设置在防呆卡槽内的定位槽;真空吸嘴通过设置在安装座内的弹簧定位销配合防呆卡槽及定位槽实现防呆定位及锁紧。该实用新型通过在真空吸嘴上设置防呆卡槽及定位槽,并配合设置在安装座内的弹簧定位销,可以有效防止真空吸嘴安装角度不对并可以快速实现定位并快速安装到位,极大提高了安装效率及安装精度。 | ||
搜索关键词: | 真空吸嘴 防呆卡槽 安装座 封测设备 定位槽 升降 弹簧定位销 真空拾取头 旋转部 本实用新型 安装效率 快速安装 配合设置 同轴连接 轴向设置 防呆 锁紧 驱动 配合 | ||
【主权项】:
1.一种封测设备真空拾取头,其特征在于,包括:安装在封测设备上的用于带动整个拾取头旋转的旋转部,安装在所述旋转部上的升降部,由所述升降部驱动升降的安装座,以及安装在所述安装座上的真空吸嘴;所述真空吸嘴包括:安装部,其用于与所述安装座的安装连接,其内部具有真空通孔用于与真空设备导通;与所述安装部同轴连接的吸取部,其与所述安装部内部的真空通孔相互导通;及,轴向设置在所述安装部外表面的至少一道防呆卡槽,以及设置在所述防呆卡槽内的定位槽;所述真空吸嘴通过设置在所述安装座内的弹簧定位销配合所述防呆卡槽及定位槽实现防呆定位及锁紧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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