[实用新型]一种LED衬底贴片机构中的气泡去除机构有效

专利信息
申请号: 201821948948.X 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN209312788U 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 苏静洪;吴张琪;张峰;陆吴强;高丹锋 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 张抗震
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种LED衬底贴片机构中的气泡去除机构,其特征在于:包括机架本体,机架本体中设置有载物盘承托装置;在机架本体顶部设置有气泡去除装置;所述气泡去除装置包括设置于载物盘承托装置上方的压盘以及驱动压盘作上下动作的纵向驱动装置;所述纵向驱动装置固定于机架本体上;所述压盘包括与纵向驱动装置连接的连接盘、固定在连接盘上的气囊,所述气囊工作气压为0.05~0.15Mpa;抵压时所述气囊覆压在LED衬底的上表面。通过气囊将传统的气泡去除装置与LED衬底之间的刚性接触转变为柔性接触,从而给予了LED衬底一定的变形空间,从而降低了LED衬底在气泡去除装置的作用下被强行压碎的几率,提升了LED衬底在加工过程中的良品率。
搜索关键词: 衬底 气泡去除装置 机架本体 气囊 纵向驱动装置 压盘 气泡去除机构 承托装置 贴片机构 连接盘 载物盘 本实用新型 变形空间 顶部设置 刚性接触 工作气压 柔性接触 上下动作 传统的 良品率 上表面 抵压 覆压 压碎 驱动
【主权项】:
1.一种LED衬底贴片机构中的气泡去除机构,其特征在于:包括机架本体,机架本体中设置有载物盘承托装置;在机架本体顶部设置有气泡去除装置;所述气泡去除装置包括设置于载物盘承托装置上方的压盘以及驱动压盘作上下动作的纵向驱动装置;所述纵向驱动装置固定于机架本体上;所述压盘包括与纵向驱动装置连接的连接盘、固定在连接盘上的气囊,所述气囊工作气压为0.05~0.15Mpa;抵压时所述气囊覆压在LED衬底的上表面。
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