[实用新型]用于装配电子设备的热熔螺母的治具有效

专利信息
申请号: 201821925210.1 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN209063586U 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 贾玉虎 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: B29C65/44 分类号: B29C65/44;B29C65/78
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种用于装配电子设备的热熔螺母的治具,电子设备的壳体的第一表面设有柱体,柱体设有贯通壳体的装配孔,壳体的第二表面设有容纳槽,容纳槽与装配孔连通,治具包括:底座和盖体,底座设有密封部,盖体与底座配合以限定出容置空间,盖体的与装配孔相对的位置处设有贯通盖体的操作孔,壳体适于放置于容置空间内,密封部与容纳槽的内周壁配合以密封容纳槽。根据本实用新型的用于装配电子设备的热熔螺母的治具,热熔螺母可以通过盖体上的操作孔方便地装配至装配孔内。而且,底座上的密封部可以密封容纳槽,避免熔融的流体从容纳槽内流出而污染壳体的其他部分。由此,可以使电子设备壳体装配热熔螺母的操作更加便捷、洁净。
搜索关键词: 螺母 盖体 热熔 电子设备 装配 装配孔 壳体 治具 底座 密封部 容纳槽 本实用新型 密封容纳槽 容置空间 操作孔 柱体 电子设备壳体 从容纳槽 第二表面 第一表面 贯通壳体 内周壁 位置处 流体 熔融 连通 配合 流出 贯通 洁净 污染
【主权项】:
1.一种用于装配电子设备的热熔螺母的治具,其特征在于,所述电子设备的壳体具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面设有柱体,所述柱体设有沿所述壳体的厚度方向贯通所述壳体的装配孔,所述第二表面的与所述柱体相对的位置处设有容纳槽,所述容纳槽与所述装配孔连通,所述治具包括:底座,所述底座设有密封部;盖体,所述盖体与所述底座配合以限定出容置空间,所述盖体的与所述装配孔相对的位置处设有贯通所述盖体的操作孔,所述壳体适于放置于所述容置空间内,所述密封部与所述容纳槽的内周壁配合以密封所述容纳槽,所述热熔螺母从所述操作孔装配至所述装配孔内。
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