[实用新型]用于装配电子设备的热熔螺母的治具

权利要求书

1.一种用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述电子设备的壳体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有柱体，所述柱体设有沿所述壳体的厚度方向贯通所述壳体的装配孔，所述第二表面的与所述柱体相对的位置处设有容纳槽，所述容纳槽与所述装配孔连通，所述治具包括：

底座，所述底座设有密封部；

盖体，所述盖体与所述底座配合以限定出容置空间，所述盖体的与所述装配孔相对的位置处设有贯通所述盖体的操作孔，所述壳体适于放置于所述容置空间内，所述密封部与所述容纳槽的内周壁配合以密封所述容纳槽，所述热熔螺母从所述操作孔装配至所述装配孔内。

2.根据权利要求1所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述密封部为形成在所述底座上的凸台。

3.根据权利要求2所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，沿由所述底座至所述盖体的方向上，所述凸台的横截面的面积逐渐减小。

4.根据权利要求2所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述凸台被构造为圆台状或圆柱状。

5.根据权利要求2所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述凸台的高度为H1，满足：0.1mm≤H1≤0.2mm。

6.根据权利要求1所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述盖体与所述柱体相对的位置处朝向所述柱体凸起以形成凸起部，所述操作孔贯通所述凸起部，所述凸起部的朝向所述柱体的端面与所述柱体相抵。

7.根据权利要求6所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，沿由所述盖体至所述底座的方向上，所述操作孔的横截面的面积逐渐减小。

8.根据权利要求1所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述容置空间的内周壁上设有用于固定所述壳体的固定柱。

9.根据权利要求1所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述底座和所述盖体中的一个设有定位柱，另一个设有与所述定位柱相适配的定位孔。

10.根据权利要求9所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述定位柱设于所述底座或所述盖体的顶角处。

11.根据权利要求1所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述盖体和所述底座中的一个设有第一磁性件，另一个设有与所述第一磁性件相配合的第二磁性件。

12.根据权利要求11所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，所述第一磁性件和所述第二磁性件均为多个，多个所述第一磁性件和多个所述第二磁性件一一对应设置。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，其特征在于，还包括抽气装置，所述抽气装置与所述容置空间连通，以抽取所述容置空间内的气体。