[实用新型]用于装配电子设备的热熔螺母的治具

说明书

本实用新型公开了一种用于装配电子设备的热熔螺母的治具，电子设备的壳体的第一表面设有柱体，柱体设有贯通壳体的装配孔，壳体的第二表面设有容纳槽，容纳槽与装配孔连通，治具包括：底座和盖体，底座设有密封部，盖体与底座配合以限定出容置空间，盖体的与装配孔相对的位置处设有贯通盖体的操作孔，壳体适于放置于容置空间内，密封部与容纳槽的内周壁配合以密封容纳槽。根据本实用新型的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，热熔螺母可以通过盖体上的操作孔方便地装配至装配孔内。而且，底座上的密封部可以密封容纳槽，避免熔融的流体从容纳槽内流出而污染壳体的其他部分。由此，可以使电子设备壳体装配热熔螺母的操作更加便捷、洁净。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种用于装配电子设备的热熔螺母的治具。

背景技术

电子设备壳体上设有用于固定和装配用的凸柱，凸柱内设置热熔螺母。由于电子设备趋向轻薄化设计，导致凸柱的高度低，导致热熔螺母孔经需要设置为贯通凸柱的通孔，在装配热熔螺母时，贯通的通孔容易出现溢胶现象，热熔后需要后加工去掉溢胶，工艺繁琐不便。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于装配电子设备的热熔螺母的治具，所述治具具有结构简单、可有效避免热熔螺母装配时溢胶的优点。

根据本实用新型实施例的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，所述电子设备的壳体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有柱体，所述柱体设有沿所述壳体的厚度方向贯通所述壳体的装配孔，所述第二表面的与所述柱体相对的位置处设有容纳槽，所述容纳槽与所述装配孔连通，所述治具包括：底座，所述底座设有密封部；盖体，所述盖体与所述底座配合以限定出容置空间，所述盖体的与所述装配孔相对的位置处设有贯通所述盖体的操作孔，所述壳体适于放置于所述容置空间内，所述密封部与所述容纳槽的内周壁配合以密封所述容纳槽，所述热熔螺母从所述操作孔装配至所述装配孔内。

根据本实用新型实施例的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，当需要在壳体上装配热熔螺母时，可以将壳体稳固地固定于底座与盖体限定出的容置空间内，热熔螺母可以通过盖体上的操作孔方便地装配至装配孔内。而且，底座上的密封部可以密封容纳槽，避免熔融的流体从容纳槽内流出而污染壳体的其他部分。由此，可以使电子设备壳体装配热熔螺母的操作更加便捷、洁净。

根据本实用新型的一些实施例，所述密封部为形成在所述底座上的凸台。

在本实用新型的一些实施例中，沿由所述底座至所述盖体的方向上，所述凸台的横截面的面积逐渐减小。

根据本实用新型的一些实施例，所述凸台被构造为圆台状或圆柱状。

在本实用新型的一些实施例中，所述凸台的高度为H1，满足：0.1mm≤H1≤0.2mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述盖体与所述柱体相对的位置处朝向所述柱体凸起以形成凸起部，所述操作孔贯通所述凸起部，所述凸起部的朝向所述柱体的端面与所述柱体相抵。

在本实用新型的一些实施例中，沿由所述盖体至所述底座的方向上，所述操作孔的横截面的面积逐渐减小。

根据本实用新型的一些实施例，所述容置空间的内周壁上设有用于固定所述壳体的固定柱。

在本实用新型的一些实施例中，所述底座和所述盖体中的一个设有定位柱，另一个设有与所述定位柱相适配的定位孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位柱设于所述底座或所述盖体的顶角处。

在本实用新型的一些实施例中，所述盖体和所述底座中的一个设有第一磁性件，另一个设有与所述第一磁性件相配合的第二磁性件。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一磁性件和所述第二磁性件均为多个，多个所述第一磁性件和多个所述第二磁性件一一对应设置。