[实用新型]一种基于LDS天线的复合手机主板结构有效
| 申请号： | 201821922030.8 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209002022U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 郑洪明;盛小木;蒋华生 | 申请（专利权）人： | 赣州市江元电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于LDS天线的复合手机主板结构，包括主板基材，所述主板基材的顶部一侧拐角设有沉头定位槽，所述主板基材的顶部中部开设有主板供电位，所述主板基材的中部设有SIM卡安装位，所述主板基材的另一侧设有处理器安装位，所述主板基材的另一侧顶部拐角开设有侧缘固定孔，所述主板基材的另一侧焊接有外置接口，所述主板基材的另一侧在外置接口的底部设有定位垫块，所述主板基材的底部拐角设有侧缘定位槽，所述主板基材在侧缘定位槽的顶部设有封装信号中心。本实用新型中，使用新型结构，采用LDS天线刻蚀在手机表面，增加手机的信号强度，减少天线组件对手机内腔空间的占有率，保证手机主板的利用率，实现更多电气元件的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 主板 手机主板 定位槽 拐角 侧缘 天线 本实用新型 外置接口 手机 复合 处理器安装 电气元件 定位垫块 内腔空间 手机表面 天线组件 信号中心 主板供电 安装位 固定孔 沉头 刻蚀 封装 焊接 占有率 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于LDS天线的复合手机主板结构，包括主板基材(1)，其特征在于，所述主板基材(1)的顶部一侧拐角设有沉头定位槽(2)，所述主板基材(1)的顶部中部开设有主板供电位(3)，所述主板基材(1)的中部设有SIM卡安装位(4)，所述主板基材(1)的另一侧设有处理器安装位(5)，所述主板基材(1)的另一侧顶部拐角开设有侧缘固定孔(6)，所述主板基材(1)的另一侧焊接有外置接口(7)，所述主板基材(1)的另一侧在外置接口(7)的底部设有定位垫块(8)，所述主板基材(1)的底部拐角设有侧缘定位槽(9)，所述主板基材(1)在侧缘定位槽(9)的顶部设有封装信号中心(10)，所述外置接口(7)和定位垫块(8)之间的主板基材(1)设有位置限位槽(11)，所述主板基材(1)的背面中部设有天线绕线圈(13)，所述天线绕线圈(13)的端部设有天线端头(12)，所述主板基材(1)的正面在主板供电位(3)的底侧设有主板定位柱(14)，所述主板基材(1)的正面设有封装紧固槽(15)。
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