[实用新型]一种基于LDS天线的复合手机主板结构

说明书

本实用新型公开了一种基于LDS天线的复合手机主板结构，包括主板基材，所述主板基材的顶部一侧拐角设有沉头定位槽，所述主板基材的顶部中部开设有主板供电位，所述主板基材的中部设有SIM卡安装位，所述主板基材的另一侧设有处理器安装位，所述主板基材的另一侧顶部拐角开设有侧缘固定孔，所述主板基材的另一侧焊接有外置接口，所述主板基材的另一侧在外置接口的底部设有定位垫块，所述主板基材的底部拐角设有侧缘定位槽，所述主板基材在侧缘定位槽的顶部设有封装信号中心。本实用新型中，使用新型结构，采用LDS天线刻蚀在手机表面，增加手机的信号强度，减少天线组件对手机内腔空间的占有率，保证手机主板的利用率，实现更多电气元件的安装。

技术领域

本实用新型涉及手机主板领域，尤其涉及一种基于LDS天线的复合手机主板结构。

背景技术

普通的手机天线都被安装在手机的主板上，而LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案，对于手机天线设计与生产，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线的技术，直接将天线镭射在手机外壳上。

现有的手机天线都是在集成在主板上，占据多余的电子元器件位置，减低了整个主板的利用率，同时采用传统天线占据了手机内腔的空间。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于LDS天线的复合手机主板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种基于LDS天线的复合手机主板结构，包括主板基材，所述主板基材的顶部一侧拐角设有沉头定位槽，所述主板基材的顶部中部开设有主板供电位，所述主板基材的中部设有SIM卡安装位，所述主板基材的另一侧设有处理器安装位，所述主板基材的另一侧顶部拐角开设有侧缘固定孔，所述主板基材的另一侧焊接有外置接口，所述主板基材的另一侧在外置接口的底部设有定位垫块，所述主板基材的底部拐角设有侧缘定位槽，所述主板基材在侧缘定位槽的顶部设有封装信号中心，所述外置接口和定位垫块之间的主板基材设有位置限位槽，所述主板基材的背面中部设有天线绕线圈，所述天线绕线圈的端部设有天线端头，所述主板基材的正面在主板供电位的底侧设有主板定位柱，所述主板基材的正面设有封装紧固槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述沉头定位槽的数量为两组，分别在主板基材的顶部一侧和底部另一侧，呈对角线分布，且沉头定位槽的槽深为三毫米，沉头槽径为六毫米。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述沉头定位槽的沉头槽中部开设有通孔，孔径为四点二毫米，且沉头定位槽开设有通孔的位置厚度为两毫米。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述天线绕线圈和天线端头共同组成LDS天线组件，且天线绕线圈和天线端头均采用激光镭射的方式刻蚀在手机的曲面上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述天线端头的投影形状为矩形，且天线端头的空间形状为镜像的四棱锥状，棱锥的最大凸起高度不超过零点零五毫米。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述天线绕线圈的形状为折线平行状，且天线绕线圈的首末端平行，中部折线和两端平行线之间的夹角为135°。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主板定位柱的形状为倾斜的弧面圆柱，且主板定位柱的端部曲面和主板定位柱的母线弧线之间圆滑过渡。