[实用新型]一种电路板贴片工艺辅助工装有效

专利信息
申请号: 201821885261.6 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209449026U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 李飞源 申请(专利权)人: 深圳市腾飞创科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙) 34157 代理人: 刘佳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板贴片工艺辅助工装,包括电路板和元器件,所述电路板的顶端设置有元器件,所述元器件的下方在位于电路板的表面设置有贯穿小孔,所述电路板表面的贯穿小孔内部设置有针脚,所述针脚的上下两端均贯穿电路板,所述针脚的顶端通过焊接固定连接在元器件的底端处,所述元器件通过针脚与电路板内部的金属线路进行电性连接,所述元器件的上方设置有辅助装置,从而将辅助装置固定在元器件的顶端,在使用中,固定夹杆被焊接在背板左右两端端口下方位置处,其通过套环的连接,使夹块处于活动连接的状态,一方面便于在不需要进行固定时,使电路板脱离辅助装置的固定,另一方面便于进行操作。
搜索关键词: 电路板 元器件 针脚 电路板贴片 辅助工装 辅助装置 小孔 贯穿 脱离辅助装置 本实用新型 电路板表面 表面设置 电性连接 顶端设置 固定夹杆 焊接固定 活动连接 金属线路 两端端口 内部设置 上下两端 下方位置 背板 底端 夹块 套环 焊接
【主权项】:
1.一种电路板贴片工艺辅助工装,包括电路板(3)和元器件(2),其特征在于:所述电路板(3)的顶端设置有元器件(2),所述元器件(2)的下方在位于电路板(3)的表面设置有贯穿小孔,所述电路板(3)表面的贯穿小孔内部设置有针脚(1),所述针脚(1)的上下两端均贯穿电路板(3),所述针脚(1)的顶端通过焊接固定连接在元器件(2)的底端处,所述元器件(2)通过针脚(1)与电路板(3)内部的金属线路进行电性连接,所述元器件(2)的上方设置有辅助装置(4),所述辅助装置(4)的左右两端在位于端口的下方通过焊接固定连接固定装置(5),所述辅助装置(4)通过固定装置(5)活动连接电路板(3)。
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