[实用新型]一种光电元器件加工用半导体抛光装置有效
申请号: | 201821860536.0 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN209036261U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
主分类号: | B24B29/00 | 分类号: | B24B29/00;B24B41/06;B24B49/00;B24B51/00;B24B41/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350600 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光电元器件加工用半导体抛光装置,包括底板、支撑腿、支撑板、保护壳,所述底板下方设置有所述支撑腿,所述支撑腿之间设置有所述支撑板,所述支撑板上方设置有所述保护壳,所述保护壳内部设置有控制器,所述控制器与所述支撑板通过螺钉连接,所述保护壳后部设置有散热窗,所述底板上设置有滑槽,所述滑槽内部设置有电动滑块,所述底板上方设置有箱体。有益效果在于:本实用新型通过设置压力传感器,能够检测抛光毡与半导体之间的压力,保证半导体的安全,通过设置电动滑块,能够提高半导体的抛光面积,从而提高抛光的全面性,便于提高工作效率,通过设置控制器,提高了装置的自动化程度,减小了工人的劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 底板 保护壳 支撑板 支撑腿 半导体 半导体抛光 本实用新型 光电元器件 电动滑块 内部设置 控制器 抛光 滑槽 设置控制器 压力传感器 工作效率 螺钉连接 抛光毡 全面性 散热窗 减小 加工 自动化 检测 安全 保证 | ||
【主权项】:
1.一种光电元器件加工用半导体抛光装置,其特征在于:包括底板、支撑腿、支撑板、保护壳,所述底板下方设置有所述支撑腿,所述支撑腿之间设置有所述支撑板,所述支撑板上方设置有所述保护壳,所述保护壳内部设置有控制器,所述控制器与所述支撑板通过螺钉连接,所述保护壳后部设置有散热窗,所述底板上设置有滑槽,所述滑槽内部设置有电动滑块,所述底板上方设置有箱体,所述箱体内部设置有工作台,所述工作台上方设置有高压转角缸,所述高压转角缸之间设置有保护垫,所述保护垫上方设置有抛光毡,所述抛光毡内部设置有压力传感器,所述抛光毡上方设置有电机,所述电机上方设置有固定板,所述固定板上方设置有活塞杆,所述箱体上方设置有电动气缸,所述箱体前部设置有箱门,所述箱门前部设置有控制面板,所述控制面板上设置有显示屏,所述显示屏下方设置有控制按钮,所述控制面板侧面设置有拉手,所述控制按钮、所述压力传感器、所述电动气缸、所述高压转角缸、所述电动滑块、所述电机和所述显示屏与所述控制器电连接。
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