[实用新型]一种光电元器件加工用半导体抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种光电元器件加工用半导体抛光装置，包括底板、支撑腿、支撑板、保护壳，所述底板下方设置有所述支撑腿，所述支撑腿之间设置有所述支撑板，所述支撑板上方设置有所述保护壳，所述保护壳内部设置有控制器，所述控制器与所述支撑板通过螺钉连接，所述保护壳后部设置有散热窗，所述底板上设置有滑槽，所述滑槽内部设置有电动滑块，所述底板上方设置有箱体。有益效果在于：本实用新型通过设置压力传感器，能够检测抛光毡与半导体之间的压力，保证半导体的安全，通过设置电动滑块，能够提高半导体的抛光面积，从而提高抛光的全面性，便于提高工作效率，通过设置控制器，提高了装置的自动化程度，减小了工人的劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及半导体抛光装置领域，特别是涉及一种光电元器件加工用半导体抛光装置。

背景技术

抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。

抛光不能提高工件的尺寸精度或几何形状精度，而是以得到光滑表面或镜面光泽为目的，有时也用以消除光泽。通常以抛光轮作为抛光工具，抛光轮一般用多层帆布、毛毡或皮革叠制而成，两侧用金属圆板夹紧，其轮缘涂敷由微粉磨料和油脂等均匀混合而成的抛光剂。

光电元器件在加工的过程中也需要对半导体抛光，但是现在的光电元器件加工用半导体抛光装置工作效率低，无法保证抛光的全面性，抛光效果差，因此需要在此基础上做进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种光电元器件加工用半导体抛光装置，本实用新型通过设置压力传感器，能够检测抛光毡与半导体之间的压力，保证半导体的安全，通过设置电动滑块，能够提高半导体的抛光面积，从而提高抛光的全面性，便于提高工作效率，通过设置控制器，提高了装置的自动化程度，减小了工人的劳动强度。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种光电元器件加工用半导体抛光装置，包括底板、支撑腿、支撑板、保护壳，所述底板下方设置有所述支撑腿，所述支撑腿之间设置有所述支撑板，所述支撑板上方设置有所述保护壳，所述保护壳内部设置有控制器，所述控制器型号为MAM-200，所述控制器与所述支撑板通过螺钉连接，所述保护壳后部设置有散热窗，所述底板上设置有滑槽，所述滑槽内部设置有电动滑块，所述底板上方设置有箱体，所述箱体内部设置有工作台，所述工作台上方设置有高压转角缸，所述高压转角缸之间设置有保护垫，所述保护垫上方设置有抛光毡，所述抛光毡内部设置有压力传感器，所述压力传感器型号为PT124G/B，所述抛光毡上方设置有电机，所述电机上方设置有固定板，所述固定板上方设置有活塞杆，所述箱体上方设置有电动气缸，所述箱体前部设置有箱门，所述箱门前部设置有控制面板，所述控制面板上设置有显示屏，所述显示屏下方设置有控制按钮，所述控制面板侧面设置有拉手，所述控制按钮、所述压力传感器、所述电动气缸、所述高压转角缸、所述电动滑块、所述电机和所述显示屏与所述控制器电连接。

如此设置，通过设置所述压力传感器，能够检测所述抛光毡与半导体之间的压力，保证半导体的安全，通过设置所述电动滑块，能够提高半导体的抛光面积，从而提高抛光的全面性，便于提高工作效率，通过设置所述控制器，提高了装置的自动化程度，减小了工人的劳动强度。

上述结构中，使用装置之前，将装置接通外部电源，通过所述拉手打开所述箱门，将需要抛光的半导体放置到所述保护垫上，通过所述控制按钮控制所述高压转角缸对半导体进行固定，固定完毕后闭合所述箱门，通过所述控制按钮设定参数，所述控制器开始运行，所述电动气缸控制所述活塞杆下降，使得所述抛光毡与半导体接触，所述压力传感器对所述抛光毡与半导体之间的压力进行检测，当压力达到设定值时，所述电动气缸停止运行，所述电机开始工作，所述电机带动所述抛光毡转动，从而对半导体进行抛光，所述电动滑块带动所述工作台做左右循环往复运动，提高半导体的抛光面积，从而保证抛光的全面性，抛光完毕后，打开所述箱门，将抛光完毕的半导体取出即可。