[实用新型]晶圆的计数装置有效
申请号: | 201821857017.9 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN208938924U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 钱勇;张志峰 | 申请(专利权)人: | 上海精典电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 200000 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 晶圆的计数装置,包括计数单元、滚动单元和辅助单元,所述计数单元包括定位块和光电传感器,所述定位块上设置若干个隔块,于所述隔块的同一侧设置光电传感器,所述光电传感器包括发射端和接收端,发射端和接收端交替设置,光电传感器外接计数线路板,在定位块两侧方向上分别设置同所述定位块平行的滚动单元和辅助单元,所述滚动单元包括滚动轴和隔板结构,所述滚动轴上均匀设置若干个所述隔板结构,所述的辅助单元对晶圆提供一个辅助支撑作用,包括设置有若干个凹槽的支撑轴。该装置结构简单易自动化操作,可以很好的配合装载晶圆的花篮进行计数,有效弥补晶圆计数装置的缺失,降低人工成本的同时提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 光电传感器 定位块 辅助单元 滚动单元 计数装置 隔板结构 计数单元 发射端 滚动轴 接收端 隔块 辅助支撑作用 计数线路板 自动化操作 交替设置 均匀设置 人工成本 生产效率 装置结构 支撑轴 外接 平行 装载 花篮 配合 | ||
【主权项】:
1.晶圆的计数装置,包括计数单元、滚动单元和辅助单元,其特征在于:所述计数单元包括定位块和光电传感器,所述定位块上设置若干个隔块,于所述隔块的同一侧设置光电传感器,所述光电传感器包括发射端和接收端,发射端和接收端交替设置,光电传感器外接计数线路板,在定位块两侧方向上分别设置同所述定位块平行的滚动单元和辅助单元,所述滚动单元包括滚动轴和隔板结构,所述滚动轴上均匀设置若干个所述隔板结构,所述的辅助单元包括设置有若干个凹槽的支撑轴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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