[实用新型]一种PCB电路板焊接用激光钢网有效
| 申请号： | 201821856827.2 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN209643102U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 涂胜利;廖丽娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市倍畅实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB电路板焊接用激光钢网，包括外层钢网和内层钢网，所述外层钢网的内部开设有中空夹层，所述内层钢网设置在中空夹层的内部，所述外层钢网的两侧开设有凹槽，且凹槽上等间距均匀设置有导向齿，所述导向齿的一端设置有微调旋钮。本实用新型通过将传统的单层结构的激光钢网改设成多层式结构，即在一块中间开设有中空夹层的外层钢网内设置有一块内层钢网，在内层钢网上开设有与外层钢网相同结构大小的焊锡孔，且位置对应，通过调节内层钢网与外层钢网的相对位置，即可实现对焊锡孔大小进行控制，当需要调节焊接孔的大小时，只需拧动微调旋钮，即可实现微调旋钮在导向齿上的水平移动。 | ||
| 搜索关键词： | 外层钢网 钢网 内层 微调旋钮 中空夹层 导向齿 本实用新型 激光钢网 焊锡 多层式结构 单层结构 间距均匀 一端设置 传统的 焊接孔 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种PCB电路板焊接用激光钢网，包括外层钢网（1）和内层钢网（8），其特征在于：所述外层钢网（1）的内部开设有中空夹层（6），所述内层钢网（8）设置在中空夹层（6）的内部，所述外层钢网（1）的两侧开设有凹槽（4），且凹槽（4）上等间距均匀设置有导向齿（5），所述导向齿（5）的一端设置有微调旋钮（2）。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市倍畅实业有限公司，未经深圳市倍畅实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821856827.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
