[实用新型]芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备有效
| 申请号： | 201821853052.3 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209177569U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 董圣鑫;黄子葳 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/05 | 分类号： | B65G49/05 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备，包括：用于搬送留置于一定位装置的一定位部上的剥折后的一条状芯片；包括：将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部的一第一搬送模块；将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集的一第二搬送模块；借助此使该条状芯片可在被剥折后被搬送收集。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 搬送装置 本实用新型 定位部 置放座 料框 | ||
【主权项】：
1.一种芯片剥折工艺的搬送装置，用于搬送留置于一定位装置的一定位部上的剥折后的一条状芯片；包括：将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部的一第一搬送模块；将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集的一第二搬送模块。
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