[实用新型]芯片封装用排片机的输送单元有效
| 申请号： | 201821845284.4 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN209366554U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 钟旭光;江爱民;平卫涛 | 申请（专利权）人： | 苏州益耐特电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B57/14;B65B35/16;B65B35/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装用排片机的输送单元，包括两条平行设置的输送导轨、位于输送导轨上的输送模块，所述的输送模块推动芯片在输送导轨上滑动至指定位置。采用了上述结构之后，通过输送单元将单个芯片送入至自动抓取单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片输送的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 输送单元 输送导轨 输送模块 芯片封装 排片机 芯片 本实用新型 单个芯片 平行设置 生产效率 芯片输送 芯片损坏 整体动作 自动抓取 损坏率 滑动 油渍 沾染 分装 送入 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装用排片机的输送单元，其特征在于，包括两条平行设置的输送导轨（41）、位于输送导轨（41）上的输送模块（42），所述的输送模块（42）推动芯片（7）在输送导轨（41）上滑动至指定位置；所述的输送模块（42）包括主动轮（421）、从动轮（422）以及驱动主动轮（421）转动的输送电机（423），所述的芯片（7）通过主动轮（421）与从动轮（422）之间并实现传输。
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