[实用新型]芯片封装用排片机的输送单元

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装用排片机的输送单元，包括两条平行设置的输送导轨、位于输送导轨上的输送模块，所述的输送模块推动芯片在输送导轨上滑动至指定位置。采用了上述结构之后，通过输送单元将单个芯片送入至自动抓取单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片输送的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域中的一种自动化设备，尤其是涉及一种芯片封装用排片机的输送单元。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

从芯片生产最终成型，为了提高效率各个公司进行分工协作，有的公司只负责生产芯片，而有的公司只负责进行封装，故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动，在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片，而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害，所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条，通过放置条使得多个芯片在竖直方向上排列，能够节省空间，提高运输效率；而在对芯片进行封装时，需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内，这种操作通常采用人工来实现，人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏，有时会沾染上油渍影响芯片的使用，人工操作效率较低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种实现自动化操作且不容易损坏提高效率的芯片封装排片机。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种芯片封装用排片机的输送单元，包括两条平行设置的输送导轨、位于输送导轨上的输送模块，所述的输送模块推动芯片在输送导轨上滑动至指定位置；所述的输送模块包括主动轮、从动轮以及驱动主动轮转动的输送电机，所述的芯片通过主动轮与从动轮之间并实现传输。

进一步具体的，所述的输送模块有2组分别位于两条所述的输送导轨上。

进一步具体的，在两条所述的输送导轨之间的进口处的下方设置用于感应芯片的第一输送传感器。

进一步具体的，在两条所述的输送导轨之间设置用于感应芯片的第二输送传感器以及输送气缸，所述的第二输送传感器设置于输送气缸的气缸轴上。

进一步具体的，两个所述的输送导轨的相向部位顶部分别各设置一台阶，所述的芯片在台阶上运动。

进一步具体的，在所述的台阶的进口处设置为喇叭口状。

进一步具体的，在所述的输送导轨的末端设置用于阻挡芯片的轨道挡板。

进一步具体的，所述的输送导轨包括前段导轨以及后段导轨组合而成，所述的输送模块位于前段导轨的前端，在所述的后段导轨上开设有方便抓手抓取芯片的凹槽。

进一步具体的，所述的凹槽有4个且分别均匀分布在两条输送导轨上。

本实用新型的有益效果是：采用了上述结构之后，通过输送单元将单个芯片送入至自动抓取单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片输送的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型自动送料单元的结构示意图;

图3是图2中A部位的放大结构示意图；

图4是本实用新型定位模块的结构示意图；

图5是本实用新型升降模块的结构示意图一；

图6是本实用新型升降模块的结构示意图二；