[实用新型]一种集成电路芯片功率放大器

摘要

本实用新型提供了一种集成电路芯片功率放大器，包括升压组件和降温组件，所述升压组件包括变压器、底板、定值电阻、内置电源、电源线、外壳和螺栓，在所述底板上设置有所述散热箱，所述散热箱内部盛设有易挥发的液体，当所述外壳内部的温度较高时，所述散热箱内部的液体受热变成气体，并沿着所述金属管向上运动，当气体通过所述金属管移动到所述冷凝器内部时，通过所述冷凝器的冷却作用，使该气体迅速凝结成水珠，并沿着所述金属管向下流动，返回所述散热箱内部，通过所述散热箱内部的液体反复的从气态到液态的转化，带走所述外壳内部产生的热量，从而避免了所述外壳内部的元件由于温度过高烧毁的问题。

主权项

1.一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：包括升压组件(1)和降温组件(2)，所述升压组件(1)包括变压器(11)、底板(12)、定值电阻(13)、内置电源(14)、电源线(15)、外壳(17)和螺栓(18)，所述变压器(11)位于所述底板(12)的顶部，并与所述底板(12)固定连接，所述定值电阻(13)位于所述底板(12)的外表面，并与所述底板(12)固定了解，所述内置电源(14)位于所述底板(12)上，所述内置电源(14)固定连接于所述底板(12)，所述电源线(15)位于所述内置电源(14)和所述定值电阻(13)之间，所述内置电源(14)通过所述电源线(15)与所述定值电阻(13)固定连接，所述外壳(17)位于所述底板(12)的外表面，所述外壳(17)通过所述螺栓(18)与所述底板(12)螺接，所述外壳(17)上还开设有散热孔(16)，所述散热孔(16)的数量为多个，用于扩散所述外壳(17)内部的热量；所述降温组件(2)包括冷凝器(21)、散热箱(22)、金属管(23)、扇叶(24)和电机(25)，所述冷凝器(21)位于所述金属管(23)顶部，并与所述金属管(23)固定连接，所述散热箱(22)位于所述底板(12)上，所述散热箱(22)固定连接于所述底板(12)，所述金属管(23)位于所述冷凝器(21)和所述金属管(23)之间，所述金属管(23)贯穿所述散热箱(22)，并与所述散热箱(22)固定连接，所述扇叶(24)位于所述电机(25)顶部，所述扇叶(24)转动连接于所述电机(25)，所述电机(25)位于所述底板(12)的顶部，所述电机(25)与所述底板(12)固定连接，所述电机(25)通过所述电源线(15)与所述内置电源(14)电性连接。