[实用新型]一种集成电路芯片功率放大器

说明书

本实用新型提供了一种集成电路芯片功率放大器，包括升压组件和降温组件，所述升压组件包括变压器、底板、定值电阻、内置电源、电源线、外壳和螺栓，在所述底板上设置有所述散热箱，所述散热箱内部盛设有易挥发的液体，当所述外壳内部的温度较高时，所述散热箱内部的液体受热变成气体，并沿着所述金属管向上运动，当气体通过所述金属管移动到所述冷凝器内部时，通过所述冷凝器的冷却作用，使该气体迅速凝结成水珠，并沿着所述金属管向下流动，返回所述散热箱内部，通过所述散热箱内部的液体反复的从气态到液态的转化，带走所述外壳内部产生的热量，从而避免了所述外壳内部的元件由于温度过高烧毁的问题。

技术领域

本实用新型属于电路芯片领域，尤其涉及一种集成电路芯片功率放大器。

背景技术

功率放大器简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器，功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。

功率放大器在提升功率的时候，会产生大量的热量，传统方式中采用风扇对功率放大器内部进行散热，但是风扇在转动过程中不仅会浪费能源，而且风扇在转动时也会产生大量的热量，导致放大器内部的热量无法及时快速的扩散出去，从而造成内部芯片的集成电路烧毁。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成电路芯片功率放大器，旨在解决功率放大器在提升功率的时候，会产生大量的热量，传统方式中采用风扇对功率放大器内部进行散热，但是风扇在转动过程中不仅会浪费能源，而且风扇在转动时也会产生大量的热量，导致放大器内部的热量无法及时快速的扩散出去，从而造成内部芯片的集成电路烧毁的问题。

本实用新型是这样实现的，一种集成电路芯片功率放大器，包括升压组件和降温组件，所述升压组件包括变压器、底板、定值电阻、内置电源、电源线、外壳和螺栓，所述变压器位于所述底板的顶部，并与所述底板固定连接，所述定值电阻位于所述底板的外表面，并与所述底板固定了解，所述内置电源位于所述所述底板上，所述内置电源固定连接于所述底板，所述电源线位于所述内置电源和所述定值电阻之间，所述内置电源通过所述电源线与所述定值电阻固定连接，所述外壳位于所述底板的外表面，所述外壳通过所述螺栓与所述底板螺接，所述外壳上还开设有散热孔，所述散热孔的数量为多个，用于扩散所述外壳内部的热量；所述降温组件包括冷凝器、散热箱、金属管、扇叶和电机，所述冷凝器位于所述金属管顶部，并与所述金属管固定连接，所述散热箱位于所述底板上，所述散热箱固定连接于所述底板，所述金属管位于所述冷凝器和所述金属管之间，所述金属管贯穿所述散热箱，并与所述散热箱固定连接，所述扇叶位于所述电机顶部，所述扇叶转动连接于所述电机，所述电机位于所述底板的顶部，所述电机与所述底板固定连接，所述电机通过所述电源线与所述内置电源电性连接。

优选的，所述变压器的数量为两个，两个所述变压器的外表面均缠绕有多匝线圈，且两个所述变压器上缠绕线圈的匝数不同。

优选的，所述定值电阻的数量为三个，其中一个所述定值电阻接入电流的输入端，另外另个所述定值电阻分别与电流的输出端和所述内置电源并联。

优选的，所述外壳上还设置有所述散热孔，所述散热孔呈矩形，且所述散热孔环绕所述外壳的外表面均匀排列。

优选的，所述底板呈矩形板状结构，所述底板的四个转角处分别设置有一个通孔，所述通孔与所述螺栓一一对应。

优选的，所述散热箱呈圆管状，所述散热箱的其中一端贯穿所述金属管，所述散热箱的另一端与所述冷凝器固定连接。

优选的，所述散热箱呈圆柱状，其内部中空，所述散热箱的内部盛设有适量酒精。

优选的，所述金属管的数量为多个，多个所述金属管环绕于所述散热箱均匀排列，且所述金属管与所述散热箱之间设有向上的倾角。