[实用新型]一种集成电路芯片功率放大器

权利要求书

1.一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：包括升压组件(1)和降温组件(2)，所述升压组件(1)包括变压器(11)、底板(12)、定值电阻(13)、内置电源(14)、电源线(15)、外壳(17)和螺栓(18)，所述变压器(11)位于所述底板(12)的顶部，并与所述底板(12)固定连接，所述定值电阻(13)位于所述底板(12)的外表面，并与所述底板(12)固定了解，所述内置电源(14)位于所述底板(12)上，所述内置电源(14)固定连接于所述底板(12)，所述电源线(15)位于所述内置电源(14)和所述定值电阻(13)之间，所述内置电源(14)通过所述电源线(15)与所述定值电阻(13)固定连接，所述外壳(17)位于所述底板(12)的外表面，所述外壳(17)通过所述螺栓(18)与所述底板(12)螺接，所述外壳(17)上还开设有散热孔(16)，所述散热孔(16)的数量为多个，用于扩散所述外壳(17)内部的热量；

所述降温组件(2)包括冷凝器(21)、散热箱(22)、金属管(23)、扇叶(24)和电机(25)，所述冷凝器(21)位于所述金属管(23)顶部，并与所述金属管(23)固定连接，所述散热箱(22)位于所述底板(12)上，所述散热箱(22)固定连接于所述底板(12)，所述金属管(23)位于所述冷凝器(21)和所述金属管(23)之间，所述金属管(23)贯穿所述散热箱(22)，并与所述散热箱(22)固定连接，所述扇叶(24)位于所述电机(25)顶部，所述扇叶(24)转动连接于所述电机(25)，所述电机(25)位于所述底板(12)的顶部，所述电机(25)与所述底板(12)固定连接，所述电机(25)通过所述电源线(15)与所述内置电源(14)电性连接。

2.如权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：所述变压器(11)的数量为两个，两个所述变压器(11)的外表面均缠绕有多匝线圈，且两个所述变压器(11)上缠绕线圈的匝数不同。

3.如权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：所述定值电阻(13)的数量为三个，其中一个所述定值电阻(13)接入电流的输入端，另外另个所述定值电阻(13)分别与电流的输出端和所述内置电源(14)并联。

4.如权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：所述外壳(17)上还设置有所述散热孔(16)，所述散热孔(16)呈矩形，且所述散热孔(16)环绕所述外壳(17)的外表面均匀排列。

5.如权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：所述底板(12)呈矩形板状结构，所述底板(12)的四个转角处分别设置有一个通孔，所述通孔与所述螺栓(18)一一对应。

6.如权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：所述散热箱(22)呈圆管状，所述散热箱(22)的其中一端贯穿所述金属管(23)，所述散热箱(22)的另一端与所述冷凝器(21)固定连接。

7.如权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：所述散热箱(22)呈圆柱状，其内部中空，所述散热箱(22)的内部盛设有适量酒精。

8.如权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：所述金属管(23)的数量为多个，多个所述金属管(23)环绕于所述散热箱(22)均匀排列，且所述金属管(23)与所述散热箱(22)之间设有向上的倾角。

9.如权利要求1所述的一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：所述电机(25)上还设有温度感应器，所述温度感应器与所述内置电源(14)电性连接，用于检测所述外壳(17)内部的温度。