[实用新型]一种LED灯板有效

专利信息
申请号: 201821835566.6 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN209084678U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 詹光静;肖文玉 申请(专利权)人: 中山市宏晟祥光电照明科技有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹常友
地址: 528437 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出一种LED灯板,其特征在于:包括双面设计的PCB基板,于PCB基板的一侧设置有LED灯珠阵列,另一侧设置有用于焊接电路器件的复数个焊盘,所述焊盘包括一个输入端子焊盘、一个输出端子焊盘、一个电源端子焊盘以及多个驱动器件焊盘,所述PCB基板的两侧分别由黑胶包覆,且于LED灯珠阵列所在一侧覆盖有透明的胶层。所述PCB基板以N毫米点间距的规格设置点阵列,每一点对应设置一个LED灯珠以形成所述LED灯珠阵列,所述LED灯珠为矩形,其边长为60%~85%N毫米。本实用新型最大限度地节省电路板成本,而且避免了LED灯珠间距差异、边缘位置的螺丝孔等容易导致暗区、由于间距过大或排列不齐,容易造成灯珠光色差以及灯珠直接暴露在外容易受潮受损的问题。
搜索关键词: 焊盘 灯珠 输出端子焊盘 输入端子焊盘 本实用新型 电路板成本 边缘位置 电源端子 焊接电路 驱动器件 双面设计 光色差 螺丝孔 设置点 透明的 边长 受潮 暗区 包覆 复数 黑胶 胶层 受损 暴露 覆盖
【主权项】:
1.一种LED灯板,其特征在于:包括双面设计的PCB基板,于PCB基板的一侧设置有LED灯珠阵列,另一侧设置有用于焊接电路器件的复数个焊盘,所述焊盘包括一个输入端子焊盘、一个输出端子焊盘、一个电源端子焊盘以及多个驱动器件焊盘,所述PCB基板的两侧分别由黑胶包覆,且于LED灯珠阵列所在一侧覆盖有透明的胶层。
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