[实用新型]一种耐磨耐高温的IC卡有效
| 申请号： | 201821829647.5 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209343376U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 冯学裕 | 申请（专利权）人： | 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 殷齐齐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区商*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于IC卡技术领域，提供了一种耐磨耐高温的IC卡，包括芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层，所述耐高温层、图案层和耐磨层均相对于芯片层呈镜像设置有两层，所述芯片层左端设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设置有IC卡芯片，所述IC卡芯片倒封装至芯片安装槽内，所述IC卡芯片右端电连接有感应天线，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层层压制成，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层右上角设置有穿孔，本实用新型通过倒封装工艺完成IC卡制作，降低了制卡成本和厚度，通过设置耐高温层，确保IC卡在高温状态下能正常使用，在碰到火源时给用户提供更多的时间给IC卡灭火，通过设置耐磨层，使IC卡长久使用，卡面上的图案不会被摩擦掉。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温层 芯片层 耐磨层 图案层 芯片安装槽 耐磨 本实用新型 耐高温 封装工艺 感应天线 高温状态 镜像设置 用户提供 电连接 右上角 穿孔 火源 两层 制卡 左端 封装 灭火 摩擦 压制 图案 | ||
【主权项】：
1.一种耐磨耐高温的IC卡，其特征在于，包括芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层，所述耐高温层、图案层和耐磨层均相对于芯片层呈镜像设置有两层，所述芯片层左端设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设置有IC卡芯片，所述IC卡芯片倒封装至芯片安装槽内，所述IC卡芯片右端电连接有感应天线，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层层压制成，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层右上角设置有穿孔。
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