[实用新型]贴片式LED封装构件有效
| 申请号： | 201821824956.3 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209217014U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 孙业民;张永林;潘武灵;陈文菁;刘泽 | 申请（专利权）人： | 东莞智昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片式LED封装构件，用于安装LED晶片，其包括：支架、安装于支架上的碗杯。支架包括外框架、与外框架连接的散热片及若干组引脚片，引脚片上设有台阶孔。碗杯上设有两个隔离块及若干台阶柱，两个隔离块在所述碗杯上的形成三个色光区，台阶柱与台阶孔适配限位。该贴片式LED封装构件的散热效果好，混色效果好，结构稳定不易脱落，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式LED 封装构件 碗杯 支架 隔离块 台阶孔 台阶柱 外框架 引脚片 本实用新型 混色效果 结构稳定 散热效果 使用寿命 色光 散热片 适配 限位 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式LED封装构件，用于安装LED晶片，其特征在于，所述贴片式LED封装构件包括：支架、安装于所述支架上的碗杯；所述支架包括外框架、与所述外框架连接的散热片及若干组引脚片，所述引脚片上设有台阶孔；所述碗杯上设有两个隔离块及若干台阶柱，两个所述隔离块在所述碗杯上的形成三个色光区，所述台阶柱与所述台阶孔适配限位。
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