[实用新型]一种采用硅系化合物填充的新型音箱有效
申请号: | 201821823999.X | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN208849954U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 陈健;刘文远;桂炜;贺武;段厚成 | 申请(专利权)人: | 合肥宏立电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 陈思聪 |
地址: | 231100 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种采用硅系化合物填充的新型音箱,包括音响壳下盖和音响壳上盖,所述音响壳上盖活动安装在音响壳下盖的顶侧上,音响壳下盖内活动安装有安装板,安装板的两侧均固定安装有滑动杆,音响壳下盖的两侧内壁上均开设有滑动槽。本实用新型结构简单,通过改变声波的传播速度,使音箱内部声波传播时间变长,声波传播时间变长等效为音箱的容积变大,提升产品的音质,可以装入极薄,极小容积的音箱里,也能获得比较好的低音效果,同时极大的降低了笔记本及平板电脑的厚度,迎合了市场的需求,并且打开音响壳上盖即可使得喇叭移动出音响壳下盖外,并且喇叭便于拆卸,使得其在维修时更加的便捷。 | ||
搜索关键词: | 音响 下盖 音箱 壳上盖 本实用新型 硅系化合物 活动安装 声波传播 新型音箱 安装板 填充 喇叭 声波 便于拆卸 低音效果 两侧内壁 平板电脑 滑动槽 滑动杆 顶侧 音质 装入 笔记本 维修 移动 传播 | ||
【主权项】:
1.一种采用硅系化合物填充的新型音箱,包括音响壳下盖(1)和音响壳上盖(2),其特征在于,所述音响壳上盖(2)活动安装在音响壳下盖(1)的顶侧上,音响壳下盖(1)内活动安装有安装板(3),安装板(3)的两侧均固定安装有滑动杆(5),音响壳下盖(1)的两侧内壁上均开设有滑动槽(4),两个滑动杆(5)相互远离的一端分别延伸至两个滑动槽(4)内,安装板(3)的顶侧活动安装有喇叭(6),喇叭(6)的两侧均设有开设在安装板(3)顶侧上的滑行槽(7),两个滑行槽(7)内均滑动安装有夹杆(8),两个夹杆(8)的顶端分别延伸至两个滑行槽(7)外,两个夹杆(8)相互靠近的一侧分别与喇叭(6)的两侧相接触,所述音响壳下盖(1)的一侧内壁上固定安装有固定轴(9),固定轴(9)上活动套接有转动杆(10),转动杆(10)的一侧固定安装有活动轴(12),活动轴(12)上活动套接有拉动杆(14),拉动杆(14)的一侧转动安装在安装板(3)的一侧上,所述音响壳上盖(2)的底侧活动安装有位于音响壳下盖(1)内的硅胶块(17),硅胶块(17)的底侧开设有通孔(18),音响壳上盖(2)的底侧固定安装有位于通孔(18)内的固定板(22),固定板(22)的一侧开设有滑动孔(23),固定轴(9)远离活动轴(12)的一侧设有固定安装在转动杆(10)一侧上的滑动轴(19),滑动轴(19)上活动套接有L型杆(20),L型杆(20)的顶端贯穿滑动孔(23)。
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