[实用新型]一种药物颗粒精细研磨装置有效

专利信息
申请号: 201821823574.9 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN209362623U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 陈晓光;刘静晖;刘俊华;哈涛;陈泰;陈晓晨 申请(专利权)人: 上海华源安徽仁济制药有限公司
主分类号: B02C18/10 分类号: B02C18/10;B02C18/16;B02C18/22
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 牟炳彦
地址: 236000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种药物颗粒精细研磨装置,包括筒体,所述筒体的上端开放设置,筒体内部的底面为倒圆锥形,筒体外侧面上端的左右两侧均固定有侧支块,筒体的上方设有上盖,上盖上表面中间位置的安装孔内安装有轴承,轴承的内环和转动杆的侧面固定连接,转动杆的下端安装有粉碎刀,转动杆的上端和伺服电机的输出轴通过联轴器连接,两个卡接柱分别与两个侧支块上的卡接孔卡接,弹性卡板使得上盖和筒体固定在一起,药物颗粒粉碎时不会从筒体中崩出,避免药物的浪费,保证药物粉碎效果;工作人员使得橡胶块和进料孔分离,工作人员通过进料孔向筒体内添加药物,工作人员不必拆卸上盖,提高工作人员的工作效率。
搜索关键词: 筒体 药物颗粒 转动杆 上盖 精细研磨 上端 进料孔 侧支 轴承 本实用新型 上盖上表面 侧面固定 弹性卡板 倒圆锥形 工作效率 开放设置 伺服电机 添加药物 筒体固定 筒体内部 药物粉碎 左右两侧 安装孔 粉碎刀 卡接柱 联轴器 输出轴 橡胶块 拆卸 底面 接孔 卡接 内环 下端 体内 保证
【主权项】:
1.一种药物颗粒精细研磨装置,包括筒体(15),其特征在于:所述筒体(15)的上端开放设置,筒体(15)内部的底面为倒圆锥形,筒体(15)外侧面上端的左右两侧均固定有侧支块(6),筒体(15)的上方设有上盖(14),上盖(14)上表面中间位置的安装孔内安装有轴承,轴承的内环和转动杆(8)的侧面固定连接,转动杆(8)的下端安装有粉碎刀(7),转动杆(8)的上端和伺服电机(2)的输出轴通过联轴器连接,伺服电机(2)通过安装架安装在上盖(14)的上表面,上盖(14)上表面对应伺服电机(2)的位置固定有罩体(1);上盖(14)侧边对应侧支块(6)的位置固定有卡接柱(5),卡接柱(5)的下端和侧支块(6)上的卡接孔卡接,卡接柱(5)的下端为锥形,上盖(14)的上表面固定有控制开关(13),控制开关(13)的输入端和外部电源的输出端电连接,控制开关(13)的输出端和伺服电机(2)的输入端电连接,筒体(15)的下端均匀固定有三个支腿(9)。
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