[实用新型]一种用于手机的柔性线路板有效

专利信息
申请号: 201821816063.4 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN209608925U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 杨华顺 申请(专利权)人: 深圳市奈电特电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于手机的柔性线路板,包括铝基板,所述铝基板的上端粘接有第一胶层,铝基板的上端粘接有第一胶层,第一胶层的上端粘接有线路铜层,线路铜层的上端粘接有第二导热层,第二导热层的上端粘接有第二胶层,第二胶层的上端粘接有第一导热层,第一导热层的上端设有绝缘层,所述铝基板的内侧上端设有导热槽,设置的减震箱、螺杆和紧固螺母,解决了手机摔落或受到撞击时,线路板部件损坏,导致手机无法正常使用的问题,设置的导热槽、石墨层,解决了柔性线路板长时间使用发热过高,散热效果不好,导致电子产品发热严重,影响电子产品的使用寿命的问题。
搜索关键词: 上端 粘接 胶层 导热层 铝基板 手机 柔性线路板 线路铜层 导热槽 发热 绝缘层 影响电子产品 线路板部件 紧固螺母 柔性线路 散热效果 使用寿命 减震箱 石墨层 螺杆 摔落 电子产品
【主权项】:
1.一种用于手机的柔性线路板,包括铝基板(12)、第一胶层(11)、线路铜层(10)、第一导热层(7)、第二导热层(9)、第二胶层(8)和绝缘层(6),其特征在于:所述铝基板(12)的上端粘接有第一胶层(11),铝基板(12)的上端粘接有第一胶层(11),第一胶层(11)的上端粘接有线路铜层(10),线路铜层(10)的上端粘接有第二导热层(9),第二导热层(9)的上端粘接有第二胶层(8),第二胶层(8)的上端粘接有第一导热层(7),第一导热层(7)的上端设有绝缘层(6),所述铝基板(12)的内侧上端设有导热槽(13)。
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